瞄準聯發科新天璣系列處理器,高通發表驍龍 870 5G 行動處理器

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 20 日 10:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


行動處理器大廠高通(Qualcomm)20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器,為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品,預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術,全面提升效能,進而帶來流暢且快速的電競體驗。

高通指出,驍龍 870 5G 行動處理器採用台積電的 7 奈米製程打造,核心設計為 1 顆超大核心+3 個大核心+4 個應用核心。超大核心部分,搭載核心時脈速度高達 3.2GHz 的增強版高通 Kryo 585 CPU,相較驍龍 865 Plus 的核心時脈速度提高 100MHz,相較驍龍 865 核心時脈更高了 360MHz。

此外,驍龍 870 5G 行動處理器還搭載 Adreno 650 GPU、FastConnect 6800 無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP,外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,可支援全球市場全頻段的 5G Sub-6GHz 和毫米波頻段,最大下載速率 7.5Gbps,最大上傳速率 3Gbps。高通表示,全新驍龍 870 5G 行動處理器目的在透過支援超高速體驗的高通 Snapdragon Elite Gaming,讓消費者有暢快 5G 使用體驗及電競使用效能。

市場指出,搭載驍龍 8705G 行動處理器的終端裝置將在 2021 年首季陸續推出,包括摩托羅拉、小米、OPPO、一加、iQOO 等廠商,摩托羅拉將首發推出 Edge S。聯發科也將於 20 日正式發表新一代天璣系列 5G 行動處理器,高通搶在聯發科推出新處理器之前發表新產品,市場人士認為針對性很強。

另外,近期高通新一代驍龍 888 旗艦型行動處理器在中國市場的首發體驗口碑不佳,又傳出代工驍龍 888 行動處理器的三星,因 5 奈米產能不足可能砍高通產能,有機會使 2020 年第 3 季衝上全球最大行動處理器供應商的聯發科搶攻市場。市場人士分析,高通此時推出驍龍 865 行動處理器升級版驍龍 870 5G 行動處理器,鞏固市場的企圖明顯。

(首圖來源:高通)