Tag Archives: AI 伺服器

NEPCON OSAKA 2026 觀察:AI 推動日本電子製造鏈升級

作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工,而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計,反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件,則進一步說明 AI Server 高功率化後,封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..

供不應求激勵價格成長,1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查,2026 年第一季全球各雲端服務供應商(CSP)為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求,企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續,大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下,NAND Flash 原廠平均銷售單價(ASP)普遍優於預期,帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%,突破 389 億美元。 繼續閱讀..

南亞科出貨輝達快達陣了,低功耗產品傳在台積亞利桑那廠驗證

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 15:55 | 分類 Nvidia , 半導體 , 記憶體

南亞科進擊輝達最新 Vera Rubin 平台大突破,旗下 LPDDR5X 低功耗記憶體產品傳出已在台積電美國亞利桑那州廠驗證,聚焦 AI 伺服器主記憶體供應鏈相容性與先進封裝測試,後續將在台積電完成先進封裝後,邁入出貨階段,為台灣記憶體廠切入輝達 AI 核心供應鏈再下一城。 繼續閱讀..

半導體背後的關鍵耗材廠,意德士切入 2 奈米與 AI 伺服器

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:03 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

隨 AI 伺服器、CoWoS 與 2 奈米需求快速升溫,半導體設備耗材市場也同步受惠。半導體設備耗材與精密零組件廠意德士科技董事長闕聖哲表示,公司產品去年已開始應用於 2 奈米設備當中,並開始切入 AI 伺服器供應鏈,相關產品目前正進行送樣與客戶驗證中,未來有望成為新成長動能。 繼續閱讀..

高階材料需求與成本壓力升高,供應鏈調整加速,南美布局升溫

作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 8:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料

AI 運算、電動車與先進製程持續推進,高階材料需求隨之升溫,材料性能的重要性日益凸顯,成為支撐產業升級的核心環節;另一方面,原油價格維持高檔,疊加關稅與供應鏈調整影響,材料成本與供應變數同步擴大。在多重因素交織下,全球材料供應鏈出現重新配置跡象,具備資源優勢的南美洲亦加快切入高階材料體系,成為企業分散風險與調整採購布局的重要選項。 繼續閱讀..

記憶體漲價帶動提前拉貨,1Q26 全球電視出貨創疫情後同期新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:00 | 分類 光電科技 , 財經 , 電視

TrendForce 最新調查, 2026 年第一季全球電視品牌出貨量達 4,712 萬台,年增 3.3%,創 COVID-19 疫情後同期新高,但較上一季衰退 12. 7%。儘管面臨淡季加上中國以舊換新補貼縮減,市場需求偏保守,然因 AI server 與高階運算需求導致 DRAM 與 NAND Flash 供應趨緊,2025 年底電視用記憶體價格明顯上漲。為降低後續成本壓力,品牌提前進行備貨與拉貨,成為支撐第一季出貨成長的主要動能。 繼續閱讀..

北美 CSP 大舉購置 NVIDIA GB / Rubin 整櫃式方案,2026 年 AI 推論算力將躍升 1.2 倍

作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

根據 TrendForce 最新 AI 產業研究, 北美五大雲端服務供應商(CSP)為擴大 AI 訓練和推論應用部署,2026 年對整櫃式(rack- scale)AI server 的採購意願明顯提高,不僅有望占據全球 60% 以上的NVIDIA GB/VR 需求量, 更將同步帶動五大業者總 AI 訓練算力年增逾 56%、 總 AI 推論算力年成長高達 122% 左右。 繼續閱讀..

鎵價飆漲牽動半導體材料成本,GaAs 產業鏈漲價預期升溫

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2026 年第二季起砷化鎵(GaAs)產業鏈將漲價,主要原因為 AI 資料中心對光模組需求增加,以及關鍵金屬「鎵」的全球供給緊張,由於國際低純度鎵價過去 2 年上漲 2~3 倍,顯示供給端緊繃。另一方面,AI 伺服器朝 800G、1.6T 發展,帶動光模組需求倍數級成長,使 GaAs 市場處於緊張狀態。 繼續閱讀..