中國持續強化 AI 晶片自研能力，但高階 AI 晶片發展仍受限 |
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TechNews|發布日期
2023 年 12 月 11 日 14:12 |
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華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入 AI 晶片自研，推出新一代 AI 晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也販售給其他中國業者。TrendForce 了解，百度今年即向華為訂購逾千顆昇騰 910B 晶片，建置約 200 台 AI 伺服器，中國業者科大訊飛（Iflytek）8 月也與華為共同發表搭載昇騰 910B AI 加速晶片的「星火一體機」，適用企業專屬大型語言模型（Large Language Model，LLM）軟硬體整合型設備。 繼續閱讀..
要引爆 AI PC 換機，關鍵在哪？ |
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MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 05 日 12:15 |
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PC 市場從疫情換機潮之後就消沉下去，現在希望透過 AI 讓 PC 產業有新的題材可以發揮，供應鏈指出，除了晶片、硬體體規格升級之外，最重要的還是軟體應用以及 AI 生態體系的建立。包括微軟在內開始積極推出 AI 應用，預期明年將進入白熱化階段，有助於 AI 應用逐步擴展，提升使用者換機動機。 繼續閱讀..
為什麼輝達、AWS、阿里都喜歡 Arm 的伺服器 CPU？ |
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雷峰網|發布日期
2023 年 12 月 04 日 8:10 |
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耕耘多年後，基於 Arm 架構的 CPU 在伺服器市場迎來大幅成長，被眾多客戶喜歡並採用。超大規模雲端服務商如亞馬遜雲端服務（AWS）、阿里巴巴、微軟等自研 CPU，都選擇和 Arm 合作，這是為什麼？ 繼續閱讀..
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出 |
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TechNews|發布日期
2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..
