TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。
HBM驗證過程繁瑣，預計耗時兩季，TrendForce預期最快年底取得部分廠商HBM3e驗證結果，三大原廠均預定2024年第一季完成驗證。各原廠HBM3e驗證結果將決定最終NVIDIA 2024年HBM供應商採購權重分配，然驗證皆未完成，故2024年HBM整體採購量有待觀察。
NVIDIA持續擴展AI晶片產品，高階晶片市場擁最大優勢
展望2024年，各AI晶片供應商開案進度，NVIDIA今年高階AI晶片（採HBM）既有產品為A100 / A800及H100 / H800；2024年組合（Product Portfolio）更細緻化分類。除了原上述型號，更推出六顆HBM3e的H200及八顆HBM3e的B100，並同步整合NVIDIA自家基於Arm架構的CPU與GPU，推出GH200及GB200。
同時期AMD與英特爾產品規劃，AMD 2024年出貨主流為MI300系列，採HBM3，下一代MI350採HBM3e，2024下半年開始HBM驗證，實際產品放量（Ramp Up）時間預估應為2025年第一季。
以英特爾Habana來看，2022下半年推出的Gaudi 2採六顆HBM2e，2024年中預期新型號Gaudi 3持續採HBM2e，但用量升級至八顆，TrendForce認為，NVIDIA HBM規格、產品準備度（Readiness）及時間軸，可望持續以領先GPU規格取得AI晶片競局領先。
HBM4或轉至客製化，擺脫Commodity DRAM產品框架
除了HBM3與HBM3e，TrendForce了解，HBM4規劃2026年推出，含NVIDIA及其他CSP（雲端業者）產品應用，規格和效能最佳化。受規格往高速發展帶動，將首次看到HBM最底層Logic die（又名Base die）採12奈米製程，由晶圓代工廠提供，使單顆HBM產品需結合晶圓代工廠與記憶體廠合作。
隨著客戶運算效能要求提升，HBM4堆疊層數除了現有12hi（12層），也再往16hi（16層）發展，更高層數也帶動新堆疊方式hybrid bonding需求。HBM4 12hi產品2026年推出；16hi產品2027年問世。
最後TrendForce觀察，HBM4各買方開始啟動客製化要求，除了HBM可能不再僅排列在SoC主晶片旁邊， 亦有部分討論轉向堆疊在SoC主晶片上。雖然所有選項仍在討論可行性，尚未定案，但TrendForce認為將來HBM產業轉至更客製化角度，比其他DRAM產品定價及設計，更能擺脫Commodity DRAM框架，呈特定化的生產。
（首圖來源：Image by Freepik）
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