美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供應鏈報告，表示 AI ASIC 發展有助供應商參與到更多 AI 專案，而 AI 智慧手機有望促進邊緣 AI 發展。 繼續閱讀..
台積電 SoIC 明年產能翻倍，AMD 仍為 3D 封裝主要客戶 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 12 月 05 日 10:15 |
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Tag Archives: AI 晶片
為什麼輝達、AWS、阿里都喜歡 Arm 的伺服器 CPU？ |
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作者
雷峰網|發布日期
2023 年 12 月 04 日 8:10 |
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耕耘多年後，基於 Arm 架構的 CPU 在伺服器市場迎來大幅成長，被眾多客戶喜歡並採用。超大規模雲端服務商如亞馬遜雲端服務（AWS）、阿里巴巴、微軟等自研 CPU，都選擇和 Arm 合作，這是為什麼？ 繼續閱讀..
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..
已儲存大量輝達晶片，騰訊：足以開發好幾代大模型 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 11 月 16 日 7:30 |
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美國對中國的 AI 晶片禁令會影響騰訊嗎？騰訊控股表示，目前騰訊的 AI 晶片庫存是中國最大的之一，擁有足夠晶片開發未來幾代的大模型，禁令在短期內不會影響大模型發展及集團人工智慧發展。
