韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警，人工智慧需求持續飆升，全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊，且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
三星 SK 海力士警告：AI 熱潮延長記憶體供應危機，產能預訂滿到 2027 年 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 30 日 18:10 |
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Tag Archives: AI
定義未來 AI 晶片封裝規則，淺談接棒 CoWoS 之新世代先進封裝 CoPoS |
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Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 30 日 17:15 |
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人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高階 AI 伺服器需求急劇增長，推升 GPU 運算能力、SoC 與龐大 HBM 記憶體系統的整合需求。然而，隨著 AI GPU 晶片尺寸不斷擴大，晶片互聯與 I/O 數量呈指數級增長，使得現有 12 吋晶圓級封裝產能面臨前所未有的壓力，台積電獨霸市場的 CoWoS 封裝技術亦逐漸遭遇成長天花板。為了突破產能與物理極限的瓶頸，台積電正積極推進次世代面板級封裝技術 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate），這項被譽為 「化圓為方」 的技術變革，預計將於 2026 年啟動測試線，並在 2028 年邁入量產，重新定義未來十年的 AI 晶片封裝遊戲規則。
亞馬遜 AI 工程守則曝光：「走在前線，但別踩雷」穩中求勝 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 11:50 |
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亞馬遜將把人工智慧納入工程文化核心。外媒 Business Insider 取得公司文件，亞馬遜規模龐大的零售事業「Stores」已將團隊如何使用 AI 整理成「AI 原生工程準則」，更務實推動 AI 應用，強調在速度、成本與控制之間取得平衡，同時重視透明度與可追溯性。 繼續閱讀..
Xbox 執行長：記憶體短缺推高新主機成本，Project Helix 上市時間遠未確定 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 28 日 17:00 |
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微軟 Xbox 新執行長夏爾馬（Asha Sharma）近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示，全球記憶體短缺，特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求，推高下世代主機 Project Helix 生產成本，影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關，故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..
又有新望遠鏡發射！觀測資料激增使天文學界也加入搶 GPU 大混戰 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 28 日 7:20 |
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NASA 宣布 9 月以哈伯之母命名的新望遠鏡「南希·葛莉絲·羅曼太空望遠鏡」送上軌道，較原定時程提前八個月。這座新望遠鏡可擷取約 20,000TB 資料，加重天文界原就相當龐大的處理資料壓力。 繼續閱讀..
AI 詐騙信攻擊驚人逼真，專家警告社交工程威脅又升級 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 27 日 7:40 |
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人工智慧的社交工程攻擊能力持續以驚人速度進化。外媒《Wired》專欄記者 Will Knight 近日親身實測五款 AI 模型的詐騙力，發現這些系統都能自動產生高度個人化的釣魚信，精準鎖定目標弱點，引發資安界高度關注。 繼續閱讀..
橡樹嶺實驗室 Frontier 超級電腦訓練 AI 模擬宇宙風暴，助力天文與核融合研究 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 24 日 7:40 |
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德州儀器積極協助資料中心電力最佳化，成光通訊模組軟硬體技術商 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 23 日 15:55 |
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生成式 AI 與雲端運算的蓬勃發展，資料中心的需求呈爆發性成長。德州儀器（TI）嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時指出，AI 伺服器與 GPU 的能耗急遽攀升，如何提供高效率的電源轉換與散熱管理，已成為當前資料中心面臨的最大挑戰。TI 正透過微控制器（MCU）與數位訊號處理器（DSP）等核心產品，並攜手台灣供應鏈，共同為這場技術革命打造更具能源效率的解決方案。
