Tag Archives: AI

AI 既然有在上班就該繳稅！但專家意見分歧

作者 Unwire HK|發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:10 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

亞馬遜、Meta 等科技巨頭大規模投資 AI 同時宣布裁員，使「是否課 AI 稅」爭議再度升溫。自動化逐漸取代人力使國家稅收基礎開始萎縮，多國經濟學家及政策制定者也對如何應付挑戰展開激烈討論。繼續閱讀..

為什麼以歐陸哲學訓練 Claude？解密 AI 公司的「哲學家」職位在做什麼

作者愛范兒|發布日期 2025 年 12 月 17 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 軟體、系統

矽谷分秒必爭的 AI 競賽，Anthropic 似乎是個異類。當其他大模型還在比算力和跑分，Claude 開發者卻在思考看似「虛無縹緲」的問題：如果使用者和 AI 談論形而上學，AI 是否要用科學實證反駁？繼續閱讀..

AI 也懂以退為進：AI 產圖模型靠「劣化」升級

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 17 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧

人工智慧（AI）產影像迅速進步，許多用戶發現這些工具不僅能創造出令人驚豔的視覺效果，還能某些狀況故意降低影像完美度，以增強真實感和藝術性。這趨勢興起，代表 AI 產影像從追求超現實主義轉向更風格化和實用性方向。繼續閱讀..

經長：擴大 AI 應用範圍，台灣全球影響力將大很多

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 16 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據主計總處預估，台灣 2025 年經濟成長率為 7.37%，2026 年預估為 3.54%，出口並將突破 6,600 億美元，人均 GDP 則突破 4 萬美元。經濟部長龔明鑫 16 日表示，隨 AI 趨勢持續發展，主計總處預估可能有點低估；在 AI 時代，台灣經濟發展的基礎與能量不會消失，若能更進一步擴大 AI 應用範圍、補足國際大廠的不足，並且適當做全球區域布局，台灣在全世界的影響力會比現在大很多。繼續閱讀..

獨立隱形冠軍搶攻 AI 冷精棒！華新麗華發表不鏽鋼新品牌「奇沃 Steeval」

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 16 日 16:48 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料

華新麗華今日發展不銹鋼冷精棒全新品牌「奇沃 Steeval」，董事長焦佑倫表示，金屬加工產業因為 AI 展開新的時代，因應自動化、新能源、機器人、航天航太發展，台灣已經漸漸打入世界供應鏈，而「奇沃Steeval」宣告華新麗華從材料製造業，走向技術服務解決方案供應商。

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布林坦承：退休讓我「迷失」，重返 Google 投入 Gemini 才是正確選擇

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 16 日 16:45 |

分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 共同創辦人謝爾蓋·布林（Sergey Brin）近日坦承，2019 年從 Google 母公司 Alphabet 總裁退休後，一度感到「迷失」（spiraling），若真的退休將是「大錯誤」。現在他重返 Google，大部分精力投入人工智慧模型 Gemini 開發，找回了滿足感。繼續閱讀..

見證歷史第一次，馬斯克為第一位個人資產超過 6,000 億美元之人

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 16 日 8:30 |

分類 AI 人工智慧 , 理財 , 航太科技

特斯拉（Tesla）執行長 Elon Musk 的個人財富在近期創下了新的歷史里程碑，根據《富比士》（Forbes）的報告，他於本周一成為史上第一位身價達到 6,000 億美元 (約新台幣 18.78 兆元) 的人。促成驚人成就主因，就是他旗下的太空探索新創公司 SpaceX 傳出即將公開發行的消息。

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AI 資本支出加持，星專家：新加坡經濟成長動能增強

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 15 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

馬來亞銀行報告指出，受惠於 AI 資本支出等因素將支撐新加坡 GDP 明年穩健成長。經濟專家告訴《中央社》，新加坡與美中簽署自由貿易協定，強化為企業布局的樞紐角色，而利率走低也可望帶動金融等領域活動升溫，為整體經濟成長提供動能。

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JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 15 日 12:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。

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