Tag Archives: AI

台積電 10/17 法說會,市場關注幾項重點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會,公布第三季營運,並第四季財測。市場關注幾大重點,除了第三季先進製程占比,第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產,都牽動全球半導體產業走勢。

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AI 成今年諾貝爾物理、化學獎核心,不是所有科學家都樂見其成

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 13:09 | 分類 AI 人工智慧 , 科技教育 , 科技生活

人工智慧是否、如何改變世界存在各種爭論,而本週諾貝爾物理學獎、化學獎的得獎名單,強調該技術已在幕後改變科學本身,協助解決棘手問題並分析大量科學數據,但不是所有研究人員都對這項結果感到開心。 繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動,Q4 記憶體價格漲幅收斂

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查,2024 年第三季前消費型產品終端需求不振,由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求,加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能,供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能,但智慧手機品牌仍在觀望,TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減,一般型 DRAM(conventional DRAM)漲幅為 0~5%,但受惠 HBM 比重逐漸提高,DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%,較前季漲幅明顯收斂。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 AI 功能來勢洶洶,全大核與台積電 3 奈米加持力拚市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科今日發表年度旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400,號稱 Arm PC 架構等級處理器,提供邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像體驗,採第二代全大核設計,結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU,展現極致性能和超高能效,發表後不久即有終端產品問世,與蘋果 A18、高通 Snapdragon 8 Gen 4 一較高下。

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藍領工人不怕 AI,美國碼頭工人年薪 600 萬

作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:18 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 自動化

美國各地數萬名碼頭工人舉行為期三天的罷工,達成結束罷工的臨時協議是大幅加薪,雙方同意在六年內將薪資暫定增加 62%。碼頭工人已經是美國收入最高的職業之一,專家分析,AI  不會威脅藍領工作,反而能增強他們的工作技能,讓他們取得更高的薪水。 繼續閱讀..

AI 帶旺電子資通拉貨,9 月出口 405.7 億美元創同期新高

作者 |發布日期 2024 年 10 月 08 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 財經

財政部今天公布 9 月出口 405.7 億美元,創歷年同月新高,寫連 11 紅。受惠 AI 商機暢旺,電子零組件單月出口值隔兩年重新站上 170 億美元水準,資通與視聽產品出口 103.1 億美元,年增 24.8%;不過全球製造業景氣復甦不均,傳產貨品外銷重回偏弱格局。
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