美國總統當選人川普(Donald Trump)聲稱軟銀(SoftBank)將在美國投資 500 億美元、創造 5 萬份工作,激勵蘋果(Apple Inc.)等科技類股跳漲,再加上金融、電信類股走強,使美國四大指數全面收高。 繼續閱讀..
軟銀擬在美投資創 5 萬份工作,道瓊再飆歷史新高! |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 07 日 9:01 | 分類 財經 |
軟銀擬在美投資創 5 萬份工作,道瓊再飆歷史新高! |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 07 日 9:01 | 分類 財經 | edit |
美國總統當選人川普(Donald Trump)聲稱軟銀(SoftBank)將在美國投資 500 億美元、創造 5 萬份工作,激勵蘋果(Apple Inc.)等科技類股跳漲,再加上金融、電信類股走強,使美國四大指數全面收高。 繼續閱讀..
ARM 借勢軟銀,將供應伺服器 CPU 給阿里巴巴 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 12 月 05 日 9:15 | 分類 伺服器 , 零組件 | edit |
日經新聞 3 日報導,英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)將以收編在軟銀集團(Softbank)旗下為契機,藉此加深與軟銀集團相關企業的合作,安謀執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Haas 2 日接受專訪時表示,將和中國電子商務龍頭阿里巴巴集團(Alibaba Group Holding Ltd.)於資料中心(Data Center)事業進行合作,阿里巴巴將在自家資料中心伺服器上大量採用安謀設計的低耗電力 CPU。軟銀為阿里巴巴大股東。 繼續閱讀..
孫正義買上癮,軟銀、沙國攜手成立千億美元科技基金 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 10 月 14 日 10:00 | 分類 網路 , 財經 | edit |
英國金融時報 14 日報導,軟銀(SoftBank Group Corporation)、沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立名為「軟銀視野基金(SoftBank Vision Fund)」的科技基金、資產管理規模上看 1 千億美元。根據軟銀發布的聲明稿,未來 5 年軟銀、沙國主權財富基金將各出資 250 億美元、450 億美元,基金註冊地為倫敦。根據美國創投協會(NVCA)的統計,1 千億美元大約與過去 2.5 年美國創投公司成立的基金規模相當。 繼續閱讀..
軟銀大開投資之門! 1.3 億美元投資 Zymergen 發展微生物基因編碼 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 12 日 10:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 生物科技 | edit |
根據英國 《金融時報》 的報導,日本電信網路巨擘軟體銀行 ( SoftBank ) 繼收購英國晶片設計公司安謀 (ARM) 之後,又把發展觸角伸進新的領域,向美國一家生物工程新創公司 Zymergen 投資 1.3 億美元(約新台幣 41 億元)。Zymergen 是利用機器學習等技術重新設計微生物的基因組成,期望該技術最終可用於創造新的材料上,諾貝爾獎物理獎得主朱棣文也將擔任該公司董事。
TechNews 科技早報 – 20161004 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 10 月 04 日 11:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
DRAM 需求拉緊報,第四季合約報價有望攀漲三成
DRAM 產業經過多年價格戰廝殺,早已形成寡佔局面,各家大廠也持續嚴控產出,標準記憶體在供貨吃緊下,合約價持續形成上揚走勢,在傳統電子業旺季效應、加上…
ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit |
IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
Intel 未來搶到蘋果 iPhone 晶片訂單 卻可能掉了 Mac x86 晶片訂單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 08 月 30 日 18:18 | 分類 Apple , 手機 , 晶片 | edit |
不久前,半導體大廠英特爾 (Intel) 才宣布獲得矽財權廠商安謀 ( ARM ) 的授權,準備兩者合作,為其打造行動晶片。隨後,日本媒體又指出,Intel 已在與蘋果秘密商談,最快將於 2018 年為蘋果 iPhone 供應 A 系列晶片。不過,30 日國外網站《Bitsandchips》則報導指出,雖然 Intel 有可能會成為蘋果 A12 晶片的供應商,但令他們料想不到的是,他們可能會失去蘋果針對 x86 晶片訂單。
