【7/19 財經早匯】勇闖 9000 大關 熱錢加持 台股上看「九二共識」、歷史經驗 英鎊重貶 未必能振出口 |
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TechNews|發布日期
2016 年 07 月 19 日 9:13 |
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熱錢簇擁，電、金、傳產三大族群齊揚，推升台股昨（18）日反彈 58 點收 9,008 點，睽違 1 年來重新站上 9 千點大關，有 9（久）有 8（發）好兆頭，市場也樂觀喊出指數上看「九二共識」，即 9,200 點以上！ 繼續閱讀..
軟銀看準英鎊下跌收購 ARM？孫正義：現在才有資金可買 |
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數位時代|發布日期
2016 年 07 月 19 日 6:59 |
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軟銀今宣布以 234 億英鎊收購全球最大行動晶片設計授權商安謀（ARM Holdings），軟銀執行長孫正義稍早在記者會表示，此樁交易和英鎊匯率下跌無關，而是軟銀瞄準物聯網的布局。
Xilinx 推出新型雙核元件，擴大 Zynq UltraScale + MPSoC 產品系列 |
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TechNews|發布日期
2016 年 06 月 20 日 15:25 |
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美商賽靈思（Xilinx, Inc.）20 日宣布 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升 Zynq MPSoC 產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的 Zynq UltraScale+ 系列增加處理擴充能力，其提供 4 組 ARM Cortex-A53、兩組 Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元。設計師可從可擴充處理產品系列中選擇 3 種元件以解決馬達控制、感測器融合、醫學內視及手持無線電等廣大市場的各種處理需求。 繼續閱讀..
手機晶片 10 奈米時代即將來臨 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 20 日 11:11 |
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受限於產品的功耗或體積等因素，智慧手機晶片廠商在採用先進製程方面表現得極為積極。近一年，包括 14 與 16 奈米的智慧手機 SoC 才剛剛問世，如高通的驍龍 820、驍龍 625、聯發科的 Helio X20 等，目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時，相關業者已經在考慮 10 奈米製程的進展了。根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017 年智慧手機晶片就將進入 10 奈米時代。而這一發展也必將再次影響全球智慧手機晶片業的經營生態。
ARM 專為台積電 推 16 奈米 FFC 製程 Cortex-A73 處理器實體 IP產品 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 06 月 14 日 12:17 |
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IP 矽智財授權領導廠商 ARM 於 14 日宣布，推出專為台積電 16 奈米 FFC (FinFET Compact) 製程所開發，適用於各式主流行動系統單晶片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 處理器，進而量身打造的 ARM Artisan 實體 IP (包括 POP IP) 產品。第三代 Artisan FinFET 平台針對台積電 16 奈米 FFC 製程加以優化，可協助設計 ARM 核心系統的單晶片 (SoC) 合作夥伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，並且適合行動裝置應用及其他大眾市場價位的消費性應用。
ARM 執行長：台灣可在物聯網應用中扮演重要角色 |
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TechNews|發布日期
2016 年 05 月 31 日 15:30 |
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ARM 執行長 Simon Segars 31 日在台北國際電腦展的 CPX 論壇，發表「合作夥伴推動 IoT 物聯網創新」（Proven Partnerships will Drive IoT Innovation）主題演說，表示物聯網的意義在於推動改善人類生活的創新，而這些創新來自於由夥伴關係組成的生態系統，物聯網是一座森林，正如古諺「獨木不成林，單弦不成音」，讓每一個解決方案都能在這座森林成長茁壯。物聯網的應用範圍相當廣闊，台灣可扮演重要角色。 繼續閱讀..
台積電助攻！ARM 推 10 奈米新 CPU、GPU，強化手機 AR/VR 體驗 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 05 月 30 日 15:31 |
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ICT 產業年度重要盛事台北國際電腦展（Computex Taipei）將於 31 日展開，不少廠商搶在今 30 日發表新品或召開展前記者會搶頭香，ARM 今日也舉行了展前記者會暨新品發表會，發表處理器 Cortex-A73、繪圖處理器 Mail-G71 等新架構，強調大幅提升運算效能、降低功耗，使高階智慧手機在 AR/VR 應用上有更好的沉浸式體驗。
台積電與安謀拚製程，料續奪蘋果新世代處理器訂單 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 05 月 20 日 9:30 |
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台積電與全球矽智材（IP）廠安謀（ARM）19 日共同宣布，完成首款採用台積電 10 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體）製程生產的多核心 64 位元 ARM 架構處理器測試晶片。外界預期，該晶片應為蘋果的新世代 A11 處理器，也意味著台積電已做好準備承接蘋果新處理器代工訂單，而台積電亦可望在 2016 年的 16 奈米、2017 年的 10 奈米、2018 年的 7 奈米獨佔蘋果 A10、A11、A12 等處理器訂單。
