智慧手機終端需求受衝擊,聯發科 2 月份營收年減逾 15% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 |
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擷發科秀軟硬整合實力!董座楊健盟:AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 |
ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今(3 日)分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢,董事長楊健盟表示,目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年,DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..
2026 年全球八大 CSP 合計資本支出將破 7,100 億美元,Google TPU 引領 ASIC 布局 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 02 月 25 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經 |
TrendForce 最新 AI 伺服器產業研究,為加速 AI 應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)持續加強投資 AI 伺服器及相關基礎建設,2026 年八大主要 CSP 合計資本支出將超過 7,100 億美元,年增率約 61%。業者除持續採購 NVIDIA、AMD GPU 方案,也擴大導入 ASIC 基礎設施,以確保各項 AI 應用服務適切性,以及資料中心建置成本效益。 繼續閱讀..
客製化晶片高速放量!調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 27 日 16:18 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 |
研調機構 Counterpoint Research 調查,全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量,預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中,AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構,即 Google 64%、AWS 36%,逐步演進為更為多元的格局;此外,隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模,預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。 繼續閱讀..



