Tag Archives: ASIC

祥碩第一季 EPS 達 24.85 元創新高,決議配發每股現金股利 45 元

作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

IC 設計廠商祥碩科技公布 2026 年第一季財報,合併營收為新台幣 34.98 億元,較 2025 年同期增加 39%;稅後淨利為新台幣 18.5 億元,較 2025 年同期增加 52%;毛利率 50.8%;每股盈餘新台幣 24.85 元。董事會決議發放每股現金股利新台幣 45 元。

繼續閱讀..

緯穎首季獲利優於預期,美系券商升評「首選股」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 10:46 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

AI 伺服器需求持續升溫,帶動緯穎營運動能轉強。美系券商最新報告指出,受惠於代理式 AI(Agentic AI)發展推升 CPU 與伺服器需求,加上 ASIC 與 GPU 專案持續擴大,緯穎第一季獲利表現優於市場預期,因此同步調升未來三年獲利預估與目標價,並將投資評等升至「Top Pick」(首選股)。

繼續閱讀..

奇鋐 4 月營收低於預期,亞系券商:GPU 平台轉換影響短期表現

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 9:19 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經

AI 散熱大廠奇鋐 4 月營收表現低於外界預期,亞系券商 DAIWA 認為,這是受到 GPU 平台轉換影響,進而讓奇鋐第二季營運成長動能短期放緩,不過整體 AI 基礎建設需求與產品規格升級趨勢並未改變,因此維持正向看法,並同步調升目標價。

繼續閱讀..

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點,布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,受惠於雲端服務供應商(CSP)對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增,聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估,並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作,全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

繼續閱讀..

日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

繼續閱讀..

AI 需求穩健、消費類承壓,MLCC 供應商定價現分歧

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 零組件

根據 TrendForce 最新研究,2026 年第二季 MLCC 市場呈現「AI 應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格,帶動能源、運輸成本走高,各主要經濟體 3 月消費者物價指數(CPI)普遍上揚,預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈,隨著金屬原物料(銀、鋁、銅)報價攀升,帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自 4 月 1 日起調漲,平均漲幅達 10% 至 15%繼續閱讀..

Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力,自研 ASIC 瓶頸浮現

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布,擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作,新增約 210 億美元合約,服務期間延伸至 2032 年,且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽,已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。 繼續閱讀..

高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力,給予目標價大增至 2,454 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出,儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂,但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片(AI ASIC)領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

繼續閱讀..

AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求,台灣供應鏈商機大增

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出,人工智慧代理(Agentic AI)的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場,CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸,這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮,也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

繼續閱讀..

博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年,雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通(Broadcom)宣布達成一項重大協議,內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議,Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片,未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

繼續閱讀..