Tag Archives: ASIC

聯發科上修 ASIC 市場列最優先資源投入重點,布局兩種先進封裝因應市場需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科表示,受惠於雲端服務供應商(CSP)對資料中心基礎設施算力需求持續加速暴增,聯發科大幅上修 AI ASIC 晶片市場預估,並強調將透過先進封裝與代工廠的緊密合作,全面搶攻從雲端到邊緣運算的 AI 商機。

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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。

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AI 需求穩健、消費類承壓,MLCC 供應商定價現分歧

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 零組件

根據 TrendForce 最新研究,2026 年第二季 MLCC 市場呈現「AI 應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格,帶動能源、運輸成本走高,各主要經濟體 3 月消費者物價指數(CPI)普遍上揚,預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈,隨著金屬原物料(銀、鋁、銅)報價攀升,帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自 4 月 1 日起調漲,平均漲幅達 10% 至 15%繼續閱讀..

Meta 擴大採購 210 億美元 CoreWeave 算力,自研 ASIC 瓶頸浮現

作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

Meta 9 日宣布,擴大與 CoreWeave 的 AI 基礎設施合作,新增約 210 億美元合約,服務期間延伸至 2032 年,且部分算力將導入 NVIDIA Vera Rubin 平台。這筆交易反映 Meta 前線模型競賽,已把「能否快速取得可上線的高階 GPU 資源」視為第一戰略目標。 繼續閱讀..

高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力,給予目標價大增至 2,454 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出,儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂,但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片(AI ASIC)領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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AI 代理發展帶動資料中心 CPU 需求,台灣供應鏈商機大增

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

根據全球市場情報機構 TrendForce 的最新報告指出,人工智慧代理(Agentic AI)的快速發展正深刻改變 AI 資料中心的運算架構。隨著輝達 (Nvidia) 和 Arm 於 2026 年 3 月相繼宣布進軍獨立 CPU 市場,CPU 在 AI 伺服器中的戰略地位正式回歸,這波結構性的轉變不僅引發了市場的供應緊縮,也促使 Intel 與 AMD 雙雙調漲價格。

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博通與 Meta 合作協議延長至 2029 年,雙方合作 MTIA 晶片將擴大部屬

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

科技大廠 Meta 與晶片廠商博通(Broadcom)宣布達成一項重大協議,內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議,Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片,未來更將把部署規模擴展至數個 GW。

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獲 CSP 青睞,Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

中媒 IT 之家報導,據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出,隨著領頭雲端服務廠商(CSP)加速自研晶片,以及 Arm 推出 AGI CPU 平台,預估到 2029 年,Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出,定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型,傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..

AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵,矽光子更是未來攜手合作重點

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達 (Nvidia) 對外宣布,已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技(Marvell)投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注,象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開,且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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智慧手機終端需求受衝擊,聯發科 2 月份營收年減逾 15%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收,金額為新台幣 389.54 億元,較 1 月份減少 17.08%,較 2025 年同期也減少 15.63%,為近兩年單月新低,但仍為同月份歷史次高。累計,2026 年前兩個月營收為 859.31 億元,較 2025 年同期減少 11.7%。

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台積電大單不斷!博通拿下至 2028 年先進製程與 HBM 產能

作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著全球人工智慧(AI)產業呈現爆發性成長,晶片供應鏈的穩定性已成為各大科技巨頭爭奪的終極焦點。在這樣的產業背景下,ASIC 晶片大廠博通(Broadcom)投下震撼彈,正式對外宣布已成功確保至 2028 年的高頻寬記憶體(HBM)供應以及台積電(TSMC)先進製程的產能。

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