AI ASIC 展望樂觀,聯發科漲停衝 2,870 元創新天價 |
| 作者 中央社|發布日期 2026 年 05 月 04 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經 |
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日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。
AI 需求穩健、消費類承壓,MLCC 供應商定價現分歧 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 零組件 |
根據 TrendForce 最新研究,
獲 CSP 青睞,Arm 架構 CPU 料漸成 AI ASIC 伺服器主流 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器 |
中媒 IT 之家報導,據 CounterPoint Research 發布部落格文章並指出,隨著領頭雲端服務廠商(CSP)加速自研晶片,以及 Arm 推出 AGI CPU 平台,預估到 2029 年,Arm 架構將在 AI ASIC 伺服器 CPU 市場占據約 90% 市占。該機構指出,定制化 AI 伺服器基礎設施的主機 CPU 層正經歷結構性轉型,傳統 x86 架構正逐漸讓位給專用的 Arm 架構設計。 繼續閱讀..



