台積電開放創新平台 3DFabric 聯盟迎接新生力軍,imec 旗下 IC-Link 正式加入 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Tag Archives: ASIC
日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布,將針對 xPU 與 ASIC 等先進半導體封裝,推出全新商業化的「多層陶瓷核心基板」(multilayer ceramic core substrate)。該項創新產品預計將於 2026 年 5 月 26 日至 29 日,在美國佛羅里達州奧蘭多舉行的國際半導體封裝技術研討會(ECTC 2026)上正式亮相。
AI 需求穩健、消費類承壓,MLCC 供應商定價現分歧 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 28 日 14:20 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 零組件 |
根據 TrendForce 最新研究,



