Tag Archives: ASML

印度四座半導體廠今年商轉,目標 2029 年滿足 75% 本土晶片需求

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 半導體 , 科技政策 , 金融政策

隨著全球對半導體需求的激增,印度正積極打造自己的半導體產業,並計劃在今年開始商業生產。根據印度半導體任務的最新進展,四座半導體工廠預計將在今年啟動商業營運,這些工廠的試生產已於 2025 年展開。印度電子和通訊技術部聯合秘書長阿米特什·庫馬爾·辛哈(Amitesh Kumar Sinha)表示,這個任務自 2022 年啟動以來進展迅速,已經培訓了 65,000 名專業人員,超過了十年內 85,000 人的目標。 繼續閱讀..

AI 市場風向球展望積極,ASML 於 2025 年業績再創新高

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

全球晶片微影技術設備廠商艾司摩爾 (ASML) 公佈 2025 年第四季與 2025 年全年財報。其中,第四季銷售淨額為 97 億歐元,優於上一季 75 億歐元。淨收入為 28 億歐元,也優於上一季的21億歐元。毛利率為 52.2%,第四季訂單金額為 132 億歐元,其中 74 億歐元為 EUV 訂單。截至 2025 年底,積壓訂單(backlog)金額為 388 億歐元。

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川普祭關稅欲奪格陵蘭 ASML摔、美晶片廠不妙?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 8:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國總統川普(Donald Trump)想要併吞位居戰略地理位置、蘊藏豐富礦產的格陵蘭島,上週六(17 日)揚言自 2 月 1 日起對包括丹麥、荷蘭等北約(NATO)八國課徵 10% 關稅,消息傳來衝擊荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)等歐洲晶片類跳水。市場擔憂,歐美掀起貿易戰,對雙方的半導體業者皆不利。 繼續閱讀..

ASML 下週公布 2025 年財報,市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點,半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告, ASML 的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 技術正取得顯著進展,不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式,更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此,即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。

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ASML EUV 壟斷難破解?中國半導體設備廠進擊與困局

作者 |發布日期 2026 年 01 月 19 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體

ASML 從 1990 年代中期開始,廣泛地與晶片製造商、工具製造商和材料製造商合作發表論文,並在當時引入整合模組化語言(Unified Modeling language,UML)的軟體架構,在高度抽象與複雜度的研發環境,讓內外部科學家與工程師有共同藍圖與溝通工具,憑藉內外部研發與整合能力,迅速增強競爭實力。 繼續閱讀..

開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖?中國打造國產 EUV 原型機

作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出,中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機,目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展,若後續驗證順利,外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片(tape-out),時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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