Tag Archives: ASML

中國加緊研發先進製程設備,擺脫國外公司控制

作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 | 分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導,中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備,只要美國出口禁令在,中國就不可能取得先進設備,唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier),正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

繼續閱讀..

全球半導體曝光設備王者 ASML,起點是一座漏水棚子

作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 13:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 科技史

大家都知道荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 是全球先進晶片製造設備設計和供應商中無可爭議的領導者,其包括台積電、英特爾、三星等產業大廠所生產的最先進半導體,都高度依賴這家 成立於 1984 年公司的設備。而就 ASML 的歷史來說而言,公司至今亮眼的表現一切都是要從一個漏水的棚子開始的。

繼續閱讀..

財務狀況吃緊,英特爾延後俄亥俄園區一期晶圓廠落成時間至 2030 年

作者 |發布日期 2025 年 03 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾日前宣布,對位於俄亥俄州園區的建設時間表進行重大修改。該園區廠原定於 2025 年完工,之後第一階段興建的晶圓廠產線進入新製程的研發與生產階段。然而,在該園區經過這第三次大幅延後時間之後,第一階段晶圓廠完工的時間將將來到 2030 年,量產晶片的時間則是在 2030~2031 年。英特爾強調,其對該園區興建的承諾沒有改變,市場需求允許下加速建設。

繼續閱讀..

英特爾領先業界啟用 High-NA EUV,至今處理超過 3 萬片晶圓

作者 |發布日期 2025 年 02 月 27 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 日前產業會議透露,開始用兩台艾司摩爾(ASML)High-NA Twinscan EXE:5000 EUV 微影曝光機。英特爾工程師 Steve Carson 表示,奧勒岡州 Hillsborough 附近 D1 工廠開始用 ASML 兩台 High-NA EUV,至今處理達 3 萬片晶圓。

繼續閱讀..

荷蘭政府不再揭露 ASML 中國銷售資訊,防止追溯特定公司

作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

路透社報導,荷蘭政府 2023 年9 月起不揭露微影曝光大廠艾司摩爾 (ASML) 中國銷售狀況。此政策從未報導,原因是備受關注,因荷蘭政府以往會公布有潛在軍事用途的「兩用」商品出口資訊。此政策施行後,代表靠此數據了解各國軍事能力的專家與單位,不能再掌握詳細狀況。

繼續閱讀..