Tag Archives: 晶片

華為去年晶片採購支出增 45%,登全球第三大晶片買家

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 17:50 | 分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

新浪科技報導,根據 Gartner 最新資料顯示,中國華為去年半導體採購支出增加 45%,成為全球第三大晶片買家。據 Gartner 估算,華為 2018 年半導體採購支出超過 210 億美元,全球排名超過戴爾,但戴爾本身晶片採購額也成長 27%,雖然華為在西方國家面臨阻力,但卻逐漸成為晶片企業的重要客戶。 繼續閱讀..

英特爾將斥資 70 億歐元,於愛爾蘭擴建晶圓廠產能

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾(intel)準備斥資 10 億美元,在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產,以解決當前 14 奈米產能不足的問題,以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備,根據外電的最新消息指出,英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠,以滿足未來的需求。

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中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。

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英特爾 50 年歷史,前 6 位執行長在半導體業界引領風騷

作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 | 分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇(Brian Krzanich)離職之後,懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾(intel)執行長職位,終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布,董事會已任命臨時執行長 Robert(Bob)Swan 為正式執行長,成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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高通 2019 財年首季虧轉盈,第 2 季財測也合預期,股價上揚逾 2%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司,目前正與蘋果打得不可開交,也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通,31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用,導致整體虧損的情況下,2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈,達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中,上漲超過 2.45%。

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三星開始量產 1TB 記憶體晶片,iPhone 適用

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:36 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星已經開始量產 1TB eUFS(嵌入式通用記憶體)記憶體晶片,1TB 的記憶體晶片採用三星第五代 V-NAND 技術。大部分 Android 智慧手機都配備 microSD 卡槽,用戶可以透過安裝記憶卡的方式提升容量。有了 1TB 記憶體晶片後,沒有記憶卡,手機也可以達到筆電等級的儲存空間。 繼續閱讀..

英特爾擬以最高 60 億美元購併以色列晶片商 Mellanox

作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 8:30 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)對於投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區在內的英特爾晶圓廠進行擴產投資之外,還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示,英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額,用以收購以色列晶片製造商 Mellanox Technologies。

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日月光 2018 年全年 EPS 5.95 元,2019 年首季市場則較往年保守

作者 |發布日期 2019 年 01 月 30 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會,揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分,金額達到新台幣 1,140.28 億元,較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%,均低於第 3 季的17.1%、7.8%,也同樣低於 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後淨利 54.46 億元,較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%,每股 EPS 1.28 元。

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聯電 2018 年第 4 季每股虧 0.14 元,本季晶圓出貨量再下降

作者 |發布日期 2019 年 01 月 29 日 18:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據資料顯示,2019 年第 4 季合併營收為新台幣 355.2 億元,較第 3 季 393.9 億元減少 9.8%,與 2017 年同期的 366.3 億元相較,減少 3%。本季毛利率為 13%,歸屬母公司虧損為新台幣 17.1 億元,每股普通股虧損為新台幣 0.14 元。

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不滿蘋果鑽法律漏洞,高通繼續在中國提更多侵權官司

作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 13:20 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在高通與蘋果雙方在專利權官司越打越激烈的當下,根據外電報導,日前高通副總裁暨專利顧問 Mark Snyder 表示,將在中國市場上尋求其他更多的法院支援,在未來幾個月中繼續提出針對蘋果更多 iPhone 的禁售令。也因此,市場人士表示,因為高通積極下殺手鐧的情況下,兩家公司要進行和解恐怕遙遙無期。

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從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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