Tag Archives: 晶片

三星聯合奧迪推出首款 8 奈米自動駕駛汽車晶片 Exynos Auto V9

作者 |發布日期 2019 年 01 月 03 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

先前摩根士丹利 (Morgan Stanley,大摩) 的分析師就表示,2019 年的半導體產業亮點,除了機器學習與人工智慧應用之外,最重要的發展領域就在自駕車產品上。因此,為爭取市場先機,在 2017 年,南韓三星就已經宣布將提供德國汽車大廠奧迪 (Audi) Exynos 系列的自動駕駛汽車晶片,並將自動駕駛汽車晶片規劃為 Exynos Auto 獨立品牌。3 日,三星正式聯合奧迪發表旗下的首款自動駕駛汽車晶片 Exynos Auto V9。

繼續閱讀..

半導體寒風將至!南韓 12 月半導體出口創 26 個月來首次年衰退

作者 |發布日期 2019 年 01 月 03 日 10:15 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

據南韓媒體報導,由於全球記憶體供過於求,再加上中美貿易摩擦所帶來的不確定因素增加,2018 年 12 月,南韓半導體業的出口出現了 26 個月來的首次負成長。而這樣的負成長狀態也帶來一個明確的信號,那就是說明了整體半導體產業的「史上最長繁榮週期」已經結束。

繼續閱讀..

大摩看淡 2019 年全球半導體發展,機器學習與自駕車將成亮點

作者 |發布日期 2019 年 01 月 02 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone

進入 2019 年之後,分析師們對於半導體產業的看法是否如同先前所提出一樣的保守。根據摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)的分析師團隊於 2018 年 12 月所發布報告指出,2019 年全球半導體產業週期性低潮尚未見底,對北美和亞太市場均持保留態度,將預期成長從 -1% 下調至 -5%;至於,中國半導體產業仍存在著機會,整體未來成長點,將在於人工智慧與機器學習以及無人駕駛等兩大領域。

繼續閱讀..

傳聞裁員、放棄挖礦機業務、兩執行長離職,比特大陸官方否認

作者 |發布日期 2018 年 12 月 31 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 數位貨幣 , 晶片

中國比特大陸(Bitmain)一度是全球第一大礦機廠商,2017 年淨利達 12 億美元,2018 年第 1 季則是淨賺 11 億美元,但這是過去了。近期,比特大陸受到加密貨幣故格崩跌影響,不僅赴香港上市的計畫延宕,還傳出砍掉挖礦業務、大幅裁員、更換兩位執行長。對此,比特大陸官方聲明指出,否認相關傳聞,表示一切以上市申請書的內容為準。

繼續閱讀..

屋漏偏逢連夜雨!蘋果再遭專利蟑螂盯上控訴侵權

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 11:00 | 分類 Apple , Apple Watch , iPhone

當蘋果與高通在專利權爭議不斷,甚至引發訴訟官司的當下,蘋果又惹上麻煩。日前,一家名為「Fintiv」的專利權公司盯上了蘋果,指控蘋果侵犯旗下相關專利,且影響範圍幾乎涵蓋所有蘋果行動裝置機型與產品。不過,該公司尚未提出賠償內容。

繼續閱讀..

華為麒麟 990 將首發台積電 7 奈米+ 製程,助益台積電

作者 |發布日期 2018 年 12 月 28 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據外媒報導,在當前最先進的 7 奈米處理器大戰中,首先取得先發的華為海思,由於與晶圓代工龍頭台積電的合作關係密切。因此,預計在 2019 年第 1 季,台積電開始量產內含 EUV(極紫外光刻)技術的加強版 7 奈米 + 製程之際,華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發的處理器。

繼續閱讀..

由人工智慧運算切入新一代處理器,聯發科 P90 處理器展現實力

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,在一項人工智慧(AI)運算評比中,聯發科新推的 Helio P90 處理器獨占鰲頭,打敗競爭對手高通驍龍 855 及華為海思的麒麟 980 處理器,技驚四座,也使得市場上開始對於聯發科新一代的處理器寄予厚望。聯發科也表示,藉由目前定位中階的 P 系列處理器其優越的人工智慧運算性能,未來擴展到其他不僅是手機的應用,甚至恢復高階 X 系列處理器的發展,都是可以進一步想像的。

繼續閱讀..

鴻海力拚半導體製造事業,確認 2019 年 4 月完成拆分夏普

作者 |發布日期 2018 年 12 月 27 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

鴻海集團力拚半導體生產確認!鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)26 日宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 控股子公司,並且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海位力拚半導體生產事業,傳聞將把夏普拆分,將有半導體生產經驗的部門拆分之後,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實該傳聞。

繼續閱讀..

英特爾強攻 10 奈米節點,擴產以色列工廠獲台幣 57 億元補助

作者 |發布日期 2018 年 12 月 26 日 9:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

雖然日前處理器大廠英特爾(intel)宣布,為了解決 14 奈米產能不足的問題,預計針對旗下包括在以色列的 3 座晶圓廠擴產。不過,早在這個計畫之前,英特爾在 2018 年 5 月時就已經宣布,計劃在以色列擴建工廠,並已提交相關申請。如今,以色列政府針對英特爾準備投資 50 億美元的擴廠計畫,同意給予 7 億謝克爾 (約 1.85 億美元或新台幣 57 億元) 的政府補助。

繼續閱讀..

LG 與聯發科、蘋果等公司攜手,加入南韓對高通的聯合訴訟

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 17:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

根據南韓媒體《BusinessKorea》的專文報導,南韓科技大廠 LG 電子已決定加入南韓公平貿易委員會(FCT)對美國晶片製造大廠高通 (Qualcomm) 的 1.03 兆韓圜(約 915 萬美元)的聯合訴訟。而因為 LG 電子的加入,使得 FCT 在日前因為南韓另一家科技大廠三星,退出該項聯合訴訟所造成的挫折,如今得以有限度的恢復。

繼續閱讀..

2019 年南韓半導體資本支出減 34.7%,受惠台積電投資,台灣逆勢成長 24.2%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著記憶體價格的下滑,接下來全球半導體產業將面臨一輪新低迷。對此,半導體設備和材料國際協會(SEMI)日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出,下調至更低水準。SEMI 預測半導體大國的南韓,半導體產業資本支出與 2018 年相較,將下降 34.7%。但台灣部分,預期會逆勢成長,較 2018 年成長 24.2%,來到 114.38 億美元。

繼續閱讀..

為什麼螢幕下指紋辨識是手機未來亮點?三大技術比拚高下

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 12:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

全世界智慧型手機市場呈現飽和、換機潮時間拉長,各家手機廠商希望藉由創新科技帶動買氣的當下,要說 2019 年智慧型手機有何創新亮點能吸引消費者目光,螢幕下指紋辨識絕對是重點。據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告,繼 vivo、華為、小米、OPPO 之後,三星也將推出搭載螢幕下指紋辨識方案的機種,隨著各大 Android 手機品牌大規模導入螢幕下指紋技術,持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率,預估 2019 年超音波與光學螢幕下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重,將從 2018 年的 3% 拉升至 13%。

繼續閱讀..