Tag Archives: 晶片

三星 Galaxy S10 將首發高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 14:45 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

根據之前的媒體報導,南韓手機大廠三星的新一代旗艦型智慧手機 Galaxy S10 將搭載超音波螢幕下指紋系統。而日前南韓媒體 ETNews 引用來自業內的消息證實,這款手機將是高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統的首發機種。

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高通推出新一代 Snapdragon Wear 3100 智慧手錶平台,Fossil、LV、萬寶龍為首發客戶

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 12:40 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 11 日宣布,正式推出針對智慧手錶所設計的新一代高通 Snapdragon Wear 3100 平台。該平台基於全新超低功耗的系統架構,設計旨在提供豐富的互動模式、全新個人體驗以及更長的電池續航力。在舊金山舉行的正式發布活動也獲得 Google 支持,並由該公司對 Wear OS by Google 軟體平台進展進行討論,並於活動中宣布了 Snapdragon Wear 3100 的首批客戶名單。

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不畏病毒事件,蘋果新 iPhone 帶動台積電 8 月營收月成長 22.4%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 16:10 | 分類 Apple , GPU , iPhone

晶圓代工龍頭台積電 10 日盤後公布 2018 年 8 月份財報。根據財報顯示,8 月份雖然受到病毒感染事件的影響,有部分機台短暫停機,亦造成部分產品的損失,但是在蘋果新 iPhone 拉貨潮的帶動下,營收仍舊達到新台幣 910.55 億元,較 7 月份增加 22.4%,較 2017 年同期減少 0.9%,達到 2018 年歷史次高紀錄。累計,2018 年前 8 個月的營收達到 6,467.81 億元,較 2017 年同期的 6,112.98 億元,增加 5.8%。

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外資看壞第 4 季半導體景氣,大砍日、台、中 5 家半導體廠評等

作者 |發布日期 2018 年 09 月 10 日 10:40 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

繼日前摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)提出報告,看壞記憶體景氣之後,里昂證券(CLSA)也跟隨其腳步,看壞半導體產業在 2018 年第 4 季之後的景氣狀況。而且,還一口氣調降了包括日本、台灣以及中國等地 5 家半導體公司的股票評等,顯示半導體景氣翻轉的看法已經逐步在外資圈中蔓延。

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博通第 3 季業績符合預期,每股 EPS 達到 2.71 美元

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

美國晶片大廠博通 (Boardcom) 於 7 日正式公布 2018 年第 3 財季的財報。根據財報顯示,在截至 2018 年 8 月 5 日為止的 2018 年第 3 財季,依美國通用會計準則計算,營收達到 50.63 億美元,較 2017 年同期的 44.63 億美元,成長 13%,較 2018 年第 2 財季的 50.14 億美元,則是成長 1%。

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日經:劉德音稱台積電不排除收購記憶體晶片公司

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

日經亞洲評論 9 月 6 日報導,台積電董事長劉德音(Mark Liu)在「SEMICON Taiwan」國際半導體展受訪時表示,台積電不排除出手收購記憶體晶片公司。一位資深業內人士稱,南亞科技(Nanya Technology)是台積電的潛在合作夥伴或投資目標。南亞科稱不清楚任何收購談判並拒絕進一步評論。 繼續閱讀..

AMD 7 奈米 EYPC 伺服器處理器 2019 年下半推出,英特爾鬆了一口氣

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 15:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

近期,處理器大廠 AMD 股價大漲,是有兩個重要因素所造成,一個是競爭對手英特爾 (intel) 的 10 奈米製程延後,另外一個就是 AMD 自己的 7 奈米晶片進展順利,而且會在 EPYC 伺服器處理器上首發 7 奈米的 Zen 2 核心架構。但是,過去 AMD 官方一直強調 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年問世,但沒有具體時間表。而業界樂觀預期是 2019 年初將會發表。但是,根據外電報導,AMD 的 7 奈米 EPYC 伺服器處理器將會在 2019 年下半年上市,至於消費級的 7 奈米 Ryzen 3000 系列則會更晚一些,這似乎也讓英特爾稍微鬆一口氣。

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鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。

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搶攻 3D 辨識,聯發科推出具成本優勢之雙目立體視覺結構光參考設計

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 16:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

IC 設計大廠聯發科 5 日宣布,推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光 (Active Stereo with Structured Light) 參考設計,以內建於 Helio P60 及 Helio P22 處理器平台的硬體景深加速引擎,搭配紅外線投射器 (IR Projector)、2 顆紅外線鏡頭 (IR Camera)、以及 AI 人臉辨識演算法。該參考設計比 3D 結構光更具成本優勢,且可達到與 iPhone X 同等級的人臉建模精度和支付級的安全性。

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張忠謀:半導體創新發展開始,未來將比全球 GDP 成長率高 2% 到 3%

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電創辦人張忠謀 5 日在國際半導體展暨 IC60 大師論壇中表示,從過去他年輕時與半導體 IC 的發明者 Jack Kilby 聊天開始,接觸到半導體至今,整個產業依循摩爾定律的發展,帶動產業達到了今天的規模。而台積電從創新的晶圓代工模式,不但讓台積電發展到今天的規模,也讓客戶得利。而未來藉由創新的應用或材料的發展,半導體產業的成長仍將高於全球的經濟成長率。

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