Tag Archives: 晶片

華為 IFA 全球首發 7 奈米手機晶片麒麟 980,新一代 Mate 手機將率先搭載

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 11:45 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

華為在 2018 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2018),推出全球首款 7奈米製程人工智慧手機晶片──麒麟 980。華為消費者業務 CEO 余承東在 IFA 上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講時表示:「基於多項技術突破和方案創新,麒麟 980 不僅在性能、效能、行動通訊連接等方面領先業界,同時增強了 AI 運算力及豐富了 AI 應用場景,將再次引領手機全面進入智慧時代。」 繼續閱讀..

瑞薩攻自駕考慮收購美國 IDT,聘金或創日半導體廠之最

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 8:45 | 分類 晶片 , 自駕車 , 財經

日經新聞 8 月 31 日報導,日本半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)已和美國晶片商 Integrated Device Technology(IDT)進行最終協商,瑞薩計劃收購 IDT,將 IDT 納為旗下完全子公司,預估收購額將達 60 億美元(約 6,600 億日圓),將成為日本半導體業界史上最大規模的購併案。 繼續閱讀..

曾名列台積電前五大客戶,礦機商比特大陸 IPO 的三大挑戰

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 8:15 | 分類 數位貨幣 , 財經

全球最大密碼貨幣礦機商比特大陸傳出 2018 年年底或 2019 年年初在港交所 IPO,由中金擔任上市承銷商並在 9 月將提交招股說明書。比特大陸 7 月完成 10 億美元 Pre-IPO 融資,傳出騰訊、軟銀等多個主權基金,但隨即被否認。目前估值約 140 億美元。 繼續閱讀..

格羅方德放棄 7 奈米及更先進製程研發,IBM Power 處理器訂單恐成台積電囊中物

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , GPU , Samsung

晶圓代工大廠格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 在 28 日宣佈,無限期停止 7 奈米製程的投資與研發,轉而專注現有 14/12 奈米 FinFET 製程,及 22/12 奈米 FD-SOI 製程之後,一直以來的合作夥伴 AMD 也立即宣佈將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電,並表示自家產品發展將不受影響。對於這樣的改變,市場人士表示,除了 AMD 代工廠轉向台積電之外,之前格羅方德收購其晶圓廠,並為其代工旗下 Power 系列處理器的 IBM,未來恐怕也將把代工單轉交由台積電來生產。

繼續閱讀..

AMD 2018 年以來股價大漲 145%,未來在台積電加持下將持續領先一段時間

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)於 28 日宣布無限期暫停先進製程的研發之後,AMD 隨即宣布將 7 奈米製程的 CPU 及 GPU 的訂單都交由台積電代工。就目前的情況來看,這件事情對 AMD 應該是件好事,因為 AMD 的股價再度創下新高紀錄,盤中一度突破 27 美元,創下 2006 年以來股價新高。AMD 股價自 2018 年初到現在已漲了 145%,這也導致做空 AMD 的相關投資機構慘賠,損失將估計達 27 億美元。

繼續閱讀..

博通收購 CA 已獲美國監管單位同意,預計 2018 年第 4 季完成

作者 |發布日期 2018 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《華爾街日報》報導,半導體晶片大廠博通 (Broadcom) 表示,該公司計劃以 189 億美元收購軟體公司 CA Technologies (CA) 的交易已經獲得美國反壟斷部門批准。未來,該項交易還需要獲得歐洲和日本反壟斷機構的批准,博通預計整個交易計畫將在 2018 年第 4 季完成。

繼續閱讀..

承諾回饋台灣,高通宣布成立台灣營運與製造工程暨測試中心

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在日前,台灣公平會與全球行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 就違法公平法,被裁罰新台幣 234 億元的事件進行和解。並且,除了已繳納的 27.3 億元罰鍰之外,其餘金額 206.7 億元將承諾轉成對台實質投資。24 日高通正式宣布,將在台灣 「台灣營運與製造工程暨測試中心」(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan,COMET),做為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

繼續閱讀..

三星哭哭!未來至少兩年台積電仍是蘋果 A 系列處理器獨家供應商

作者 |發布日期 2018 年 08 月 24 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

每年蘋果用於新款 iPhone 的新世代 A 系列處理器,一直是晶圓代工公司台積電與三星技術角力的戰場。這幾年台積電一直處於領先,自從 2015 年 A9 處理器代工訂單由台積電及三星兩家公司分食之後,接下來 A10、A11 到 2018 年即將推出的 A12 處理器代工訂單,都是台積電獨享,未來這情形可能繼續。根據分析調查機構報告指出,至少未來兩年,台積電仍為蘋果 A 系列處理器獨家供應商。

繼續閱讀..

三星推出物聯網應用處理器,傳輸範圍涵蓋 10 公里

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在物聯網(IoT)急速發展的情況下,南韓科技大廠三星為了使得物聯網的應用,能在不大量耗電的情況下,讓設備之間的通訊範圍達到 10 公里的距離,三星於 23 日正式推出了全新的 Exynos i S111 處理器,希望藉由溝通與合作,以進一步推動未來整體物聯網市場的發展。

繼續閱讀..

AMD 在 2018 年底前將推出 2 款 7 奈米產品,台積電將直接受惠

作者 |發布日期 2018 年 08 月 23 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

近期,可說是7奈米產品競相冒出頭的時刻!除了中國挖礦機廠商搶下了全球首個 7 奈米製程晶片的首發之外,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)也表示,其下首款 7 奈米製程晶片,將整合 5G 通訊標準,並且在 2018 年底送樣。如今,個人電腦及伺服器處理器大廠 AMD 也指出,將在 2018 年底前,將優先推出 2 款 7 奈米製程的晶片產品,分別是「Rome」和「Vega 20」。

繼續閱讀..