延續摩爾定律？MIT 團隊研發出三維晶片設計 |
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數位時代|發布日期
2017 年 07 月 11 日 7:30 |
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近年來由於各項智慧型裝置以及人工智慧的應用，人們對晶片計算能力的需求越來越大。晶片的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡，但由於電晶體的研發已漸漸接近物理極限，無法再繼續縮小，因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶片運算速度提升的方法。
聯發科 6 月營收重回 200 億元大關，第 2 季營收達成財測目標 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 07 日 18:31 |
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IC 設計大廠聯發科 7 日公布 6 月自結營收數字。根據數字指出，聯發科 6 月營收為新台幣 218.94 億元，較 5 月的 184.37 億元增加 18.75%，但較 2016 年同期 248.7 億元仍減少 11.79%。由於 6 月營收再度站回 200 億元大關，也創下 2017 年迄今以來新高數字。
魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機，將搭載聯發科 X30 處理器首發 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 18:00 |
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雖然在 2016 年底，手機晶片大廠高通（Qualcomm）將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入，使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴，一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通，對聯發科造成威脅。不過，如今根據中國媒體報導，過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族，又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機，預計將搭載聯發科 X30 處理器，而這也將是聯發科 X30 的首發產品。
外資接連看好聯發科未來發展，調升目標價拉抬股價上揚 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 10:59 |
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近期始終受毛利率無法提升所困擾，導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科，繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升，並且有大單入手的利多加持下，一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後，最新亞系外資的報告也跟隨腳步，認為聯發科在成本結構改善，使得毛利率有機會回升的情況下，不但調高聯發科評等，還將目標價提升至 355 元的價位。
Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 30 日 12:20 |
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儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝（Toshiba Corporation） 聯合開發，最初將提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。
高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND，QLC 產品 8 月送樣 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 29 日 11:15 |
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全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝（Toshiba）28 日宣布，已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品，且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb（32GB）、採用 3bit/cell（TLC：Triple Level Cel）技術的產品，預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產，主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
