Tag Archives: 晶片

台積電 A10 超強大,iPhone 7 跑分較 iPhone 6s 增 34%

作者 |發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:45 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

日本蘋果情報網站 taisy0、iPhone Mania 12 日轉述驅動之家(MyDrivers)的報導指出,根據跑分網站安兔兔(AnTuTu)公布的結果顯示,蘋果(Apple)9 月 7 日發表的 iPhone 7 跑分達驚人的 17 萬 8,397 分,較 iPhone 6s(13 萬 2,654 分)高出 34%。iPhone 7 搭載的 A10 晶片據傳由台灣台積電獨家供應。 繼續閱讀..

不玩了? 英特爾宣布以 31 億美元出售原 McAfee 多數股權

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 12:47 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據路透社報導,半導體龍頭英特爾(Intel)7 日宣布,將拆分之前名為 McAfee 的網路安全部門,將其多數股權以 31 億美元(約折合新台幣 970 億元)現金 (含債務) 出售給私募股權公司 TPG 資本(TPG Capital)。出售該部門之後,該部門將獨立成為新公司。

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中國淘汰白熾燈最終時間點將到來,LED 燈絲燈商機看好

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 光電科技 , 會員專區

先前在各國淘汰白熾燈的時程競賽中,中國曾經在 2011 年底,由中國的國家發改委等五部委發布過「中國逐步淘汰白熾燈路線圖」,根據當年的規畫,中國市場的白熾燈實施淘汰的第 5 個階段,也就是最後時限點是 2016 年 9 月 30 日為止,換言之,2016 年 10 月 1 日起,中國將可能禁止進口和銷售 15 瓦及以上普通照明白熾燈。不過,這個路線圖有但書,也就是中國政府有設定一個「或視中期評估結果進行調整」這樣的條文,因此後續的效應仍然要看時間到期前後,中國政府有關這方面的說明才行。 繼續閱讀..

理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 | 分類 GPU , iPhone , xR/AR/VR/MR

隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事? 繼續閱讀..

三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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台積電加持與3D NAND 夯,日本設備商訂單衝上 9 年高

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 15:05 | 分類 晶片 , 零組件

日經新聞 27 日報導,日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復,2016 年度上半年期間(2016 年 4 至 9 月)東京威力科創等日本 7 大設備商合計訂單額達約 7,300 億日圓,較 2015 年度下半年(2015 年 10 月至 2016 年 3 月)增加約 4%,且訂單額創下 9 年半來(2006 年度下半年以來)新高紀錄。 繼續閱讀..

零件良率低、iPhone 7 開賣恐缺貨?傳 A10 訂單少 15%

作者 |發布日期 2016 年 08 月 29 日 9:11 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

預計今年秋天開賣的蘋果次代 iPhone(以下稱 iPhone 7)盛傳恐僅有小升級,能吸引消費者買單的賣點恐不多。不過即便如此,有意購買 iPhone 7 的消費者仍要手腳快一點,據傳因部分零件良率太低,導致 iPhone 7 初期供應量有限,開賣初期恐陷入缺貨狀態。 繼續閱讀..

挑戰英特爾龍頭地位 IBM 與 AMD 將相繼推出新款伺服器晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 25 日 9:38 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在當前的環境下,很少有公司能夠挑戰英特爾 (Intel) 在伺服器晶片上的龍頭地位。不過,IBM 卻是這少數公司的其中之一。根據 《華爾街日報》 的報導,在 23 日,IBM 於加州矽谷的一場科技大會上宣布,將推出自有品牌伺服器晶片 Power9 的各項最新細節。這是 IBM 於伺服器晶片上的最新型號,而且 IBM 將一改過去藉該系列晶片打造自身伺服器的作法,而是準備將其賣給其他硬體公司,成為其他硬體公司伺服器的運算核心。

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