Tag Archives: 晶片

聯發科發表全球首款十核心 Helio X20
作者 |發布日期 2015 年 05 月 13 日 10:00 |
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分類 晶片 , 零組件

聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。

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轉單換輕罰？台積電大客戶高通遭南韓 FTC 盯上
作者 |發布日期 2015 年 05 月 06 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片

《ZDNet Korea》5 日引述消息人士談話報導，南韓公平交易委員會（FTC）內部調查已認定高通（Qualcomm）的專利授權做法涉嫌濫用其標準關鍵專利（SEP）領導地位，違反了「公平、合理及無歧視（簡稱 FRAND）原則。FTC 預計在 6 月發布高通反競爭行為的評估報告、並可能會在今年內做出開罰的終判。 繼續閱讀..

Marvell 推出領先業界的 ZigBee 無線微控制器 SoC，推動智慧家庭與 IoT 革新
作者 |發布日期 2015 年 05 月 06 日 12:30 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

Marvell 4 日宣布推出新一代領先業界的 88MZ300 801.15.4/ZigBee 無線微控制器 SoC，Marvell 物聯網解決方案中無線微控制器系列的新成員。Marvell 提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網 （Internet of Thing，IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及 Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..

半導體買氣長紅，3 月銷售旺
作者 |發布日期 2015 年 05 月 05 日 9:30 |
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分類 晶片 , 零組件

半導體產業協會（SIA）4 日公布，2015 年 3 月全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）為 277 億美元。和去年同期相比，3 月份半導體銷售額年增 6%，為連續第 23 個月出現年增；和前月相比則減少 0.1%。今年第一季全球半導體銷售額為 831 億美元，較去年同期提高 6%。

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安森美半導體和 AfterMaster Audio Labs 將推出革命性音頻晶片
作者 |發布日期 2015 年 05 月 04 日 17:45 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）宣布已與 Studio One Media Inc.的子公司 AfterMaster HD Audio Labs, Inc.推出 BelaSigna 300® AM。AfterMaster HD Audio Labs, Inc.總部在加州好萊塢，是業界領先的音訊技術公司。新的嵌入式 AfterMaster 技術的 BelaSigna 300 AM 數位信號處理（DSP）晶片是突破性音頻方案，能明顯提升增強消費設備的聽覺享受。

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