Tag Archives: 晶片

國研院開發物聯網晶片自供電技術
作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 14:20 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

物聯網（Internet of things，IoT）相關科技發展方興未艾，各種應用情境所需要的晶片亦應運而生。國家實驗研究院奈米元件實驗室開發出可應用於物聯網晶片的「一體成形環境光能自供電整合技術」，此技術可採集各種環境光能量，與電池或電容等能量儲存裝置配合，延長晶片的充電週期。奈米元件實驗室將提供此製程技術平台，協助晶片設計者開發整合「感測器」與「自供電晶片」之系統晶片，應用於物聯網與穿戴式裝置。

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業界第一台，博通推超高畫質 Android 電視機上盒
作者 |發布日期 2015 年 03 月 17 日 13:48 |
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分類 Android , 市場動態 , 晶片

有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司宣布推出第一台超高畫質（Ultra HD）Android 電視機上盒（STB）。這款全新上市的 Freebox 機上盒是由法國寬頻與 IPTV 服務供應商 Free 所推出，其採用博通 BCM7252 機上盒系統單晶片（SoC），能比現有 HD 電視多達四倍的解析度提供串流、地面廣播、隨選（on-demand）及錄製內容等全方位功能。 繼續閱讀..

Marvell 提供支援完整 HomeKit 的物聯網平台
作者 |發布日期 2015 年 03 月 11 日 10:45 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

Marvell 3 月 10 日宣布，成為第一家支援完整 HomeKit 軟體開發套件（Software Development Kit，SDK）的晶片供應商。Marvell 提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網（Internet of Thing，IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及 Kinoma® 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景。 繼續閱讀..

傳 2016 年起 Intel 將為部分蘋果 iPhone 供應 LTE 晶片
作者 |發布日期 2015 年 03 月 11 日 10:03 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

據知情人士透露，自 2016 年起蘋果 iPhone 將搭載 Intel 公司的 LTE 基帶晶片，Intel 的 7360 LTE 晶片在製造工藝、能耗和性能的表現獲得了蘋果的認可，這對於 Intel 公司來說無疑是行動市場戰略的一個重大利好，目前 iPhone 的基頻晶片供應商是高通公司。 繼續閱讀..

新一代 IBM FlashSystem，為效率而生
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

現今快閃記憶體已廣泛應用在從手機等行動裝置到企業級儲存設備中，長期以來 IBM 致力於優化儲存解決方案，並於近期隆重推出全新 IBM FlashSystem 900 與 IBM FlashSystem V9000。IBM FlashSystem 能夠協助企業用戶在「資料經濟」的時代下，正面迎戰遽增的資料與數據洪流，讓企業能夠迅速地將零散的海量資料轉化為商業洞見，並更快地做出最佳商業決策。 繼續閱讀..

英特爾處理器系統單晶片，結合效能與智能
作者 |發布日期 2015 年 03 月 10 日 14:15 |
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分類 市場動態 , 網路 , 零組件

英特爾公司今日發表 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，同時也是英特爾首款 Intel® Xeon® 處理器的系統單晶片（system on chip，SoC）。運用英特爾領先業界的 14 奈米製程技術打造的 Intel® Xeon® 處理器 D 產品系列，不僅結合 Intel® Xeon® 處理器的效能與先進智能，更兼具系統單晶片小巧尺寸與省電的特性。 繼續閱讀..

指紋辨識將成手機標準配備，晶片業者搶進布局
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:50 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Apple Pay、Google Pay、米 Pay 等行動支付紛紛上路，恩智浦（NXP）甚至喊出 2015 年將有 50% 智慧型手機搭載行動支付功能，使得能夠提升行動支付安全性的指紋辨識晶片解決方案看俏，加上今年中、高階 Android 手機加入指紋辨識功能蔚為趨勢，帶動需求量，台媒預估未來一年指紋辨識晶片市場需求逾 100 億顆，國內、外 IC 設計業者會相繼投入。

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業界首款，博通推出具同步雙頻支援的 5G Wi-Fi 組合晶片
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:30 |
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分類 市場動態 , 晶片

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）發布業界第一個 5G WiFi 2×2 多重輸入與輸出（MIMO）組合晶片，並搭載即時同步雙頻（Real Simultaneous Dual Band，RSDB）支援，讓行動連線獲得更大效益。此款代號為 BCM4359 的新晶片能同時在兩個頻段上進行傳輸與接收，讓需要經常連線與多工作業的使用者獲得絕佳的使用體驗。博通已於 3 月 2 日至 5 日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）展出專為行動與電信業者所開發的新產品。 繼續閱讀..

KLA-Tencor 兩款新量測設備，支援 16 奈米積體電路生產
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 14:06 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

KLA-Tencor Corporation 在 5 日推出兩款先進的量測設備，可支援 16 奈米（含）以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM overlay 測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的 overlay error 回饋，可協助晶片製造商解決與 patterning 創新技術，例如 multi-patterning 和 spacer pitch splitting 相關的 overlay 問題。 繼續閱讀..