台積電 2020 年中宣佈，即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠，並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星，三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠，新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入，力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析，三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶，台積電似乎胸有成竹，有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。
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聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年，全年 EPS 達 2.42 元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 18:10 |
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晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會，並公佈 2020 年第 4 季營運報告，受惠市場需求強烈，晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下，合併營業收入為新台幣 453 億元，較第 3 季的 448.7 億元，成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較，則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%，歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元，每股 EPS 為新台幣 0.92 元，單季 EPS 就超越 2019 年全年。
聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%，年資本支出 30 億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 17:40 |
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IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說，執行長蔡力行表示，2020 年對聯發科技是里程碑的一年，相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣，總結 2020 年全年營收達到美金 109億元，創下史上最高的紀錄，並且三大產品線都有雙位數的年成長率。
台積電先進製程助攻，AMD 2020 年營運表現超乎市場預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 9:45 |
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處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下，AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元，較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%，相較第 3 季的 3.9 億美元，則是成長 357%。而 2020 年全年淨利，非通用會計準則下，來到 15.75 億美元，較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%，每股 EPS 為 1.29 美元，較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下，盤後股價一度大漲逾 2%。
智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元，預計 2021 年首季淡季不淡 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 17:30 |
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ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原，26 日召開法說會，並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊，合併營收來到新台幣 14.3 億元，雖較第 3 季下滑 4.2%，但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元，基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元，創 16 季以來新低。
聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:50 |
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IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試，將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示，截至目前，大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展，減少對 4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
Celeno 攜手瑞昱，推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:15 |
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Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈，攜手瑞昱半導體合作，共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E（6GHz 頻段）晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性，這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台，為自駕車發展增加助力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 23 日 15:00 |
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恩智浦半導體 （NXP） 日前宣佈推出 BlueBox 3.0，其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算（Automotive High-Performance Compute；AHPC） 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前，進行軟體應用開發和驗證而設計，提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ （L2+） 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構，此必將推動互聯汽車的變革。
