不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 10:45 |
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競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
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高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大，CPU 效能成長 45% |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 06 日 8:30 |
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5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器，6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器，在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%，而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示，驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器，因為被稱之為地表上最強的處理器，一點都不為過。
2019 年強攻 5G 手機市場 HTC、華碩、三星都點名成高通合作夥伴 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 20:30 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）發表內建 5G 功能的新一代驍龍（Snapdragon）855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關合作手機廠商的 5G 手機推出。而在預料會於 2019 年推出 5G 手機的廠商名單中，就包括了日前傳出可能將停止 U 系列高階智慧型手機研發的 HTC。顯示，HTC 將如之前所發出的聲明，後續還會持續進行 5G 手機及相關產品發展。
首款支援 5G 最強非蘋處理器，高通驍龍 855 行動運算平台亮相 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 12 月 05 日 9:00 |
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目前正在美國夏威夷舉行的高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會（Snapdragon Technology Summit），會議中高通一開始就極力推廣目前的 5G 技術與產品發展，並且聯合相關合作夥伴建立產業生態鏈，架構未來 5G 正式商轉後的應用版圖。因此，對於未來的 5G 市場布局，其中在關鍵的手機晶片上，高通在 5 日正式推出的首款支援商用 5G 網路服務的驍龍 855 行動運算平台。
等不及英特爾 10 奈米處理器，微軟 Surface 恐改用 AMD APU 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 30 日 12:00 |
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因處理器龍頭英特爾（Intel）10 奈米製程一再延期，不僅讓英特爾自家處理器面臨被競爭對手 AMD 7 奈米製程處理器超越，也讓一些合作夥伴的產品研發陷入瓶頸。一直使用英特爾處理器的微軟 Surface 產品線，無法等英特爾到 2019 年底才會推出 10 奈米製程、2020 年推出個人電腦 10 奈米製程處理器的情況下，傳聞稱微軟在考慮使用 AMD「PICASSO」APU 處理器。
評測軟體：聯發科新款 P80 處理器排名 2，超越華為麒麟 980 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 27 日 11:50 |
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根據手機評測軟體 AI Benchmark 的最新排行榜，即將推出的聯發科新款 Helio P80 處理器，較上一代 Helio P60 處理器優化核心的結果，讓效能大幅提升，跑分成績僅次高通將推出的旗艦型驍龍（Snapdragon）8150 處理器，排名第 2，超越華為海思日前推出的麒麟（Kirin）980 處理器，有機會為聯發科搶訂單，帶動業績。
HTC Vive 無線模組恐不相容 AMD Ryzen 平台，HTC 提供退貨退款 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 20 日 12:15 |
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就目前業績處於低迷狀態的宏達電（HTC）來說，虛擬實境（VR）設備 HTC VIVE 已經成為其獲利的重要來源。因此，HTC 也不斷努力推陳出新，以增加優秀的使用者體驗。而就在 2018 年 9 月，HTC 推出了搭配 Vive 所專用的無線模組之後，針對 AMD Ryzen 處理器與主機板平台使用者的 HTC Vive 無線模組卻出現大量的問題，對此，HTC 也宣布，將對這些使用者提供退費退款的服務，而且無時間限制。
