台積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang)在國際固態電路大會 ISSCC 2024 介紹公司最新技術,並分享未來技術演進、對於先進製程展望,以及各領域中所需要的最新半導體技術。 繼續閱讀..
台積電談先進製程「日出時刻」:CFET、3D 堆疊、矽光子新進展 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:04 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |

矽光子引爆光傳輸!重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈 |
| 作者 Evan|發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 量子電腦 | edit |
為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求,從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道,能成就此一世紀偉業的矽光子(Silicon Photonics,SiPh)遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來,矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機,也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上,全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..
