理論與現實的差異，多核心晶片軟開發瓶頸何在？ |
作者
吳 政道|發布日期
2016 年 09 月 04 日 23:13 |
|
隨著手機市場競爭的白熱化，手機晶片設計商為了創造出差異性，發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心？是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事？ 繼續閱讀..
AMD 推 Boltzmann 開發計畫，排除在 AMD FirePro™ 專業繪圖環境執行 GPU 運算的障礙 |
|
作者
TechNews|發布日期
2015 年 11 月 19 日 11:10 |
|
AMD 延續對異質系統架構（HSA）的策略投資，宣布名為「Boltzmann 計畫」的新款開發工具套件，協助用戶更簡單地開發兼具高效能與低耗能的異質化運算系統。「Boltzmann 計畫」利用 HSA 架構的優勢，發揮 CPU 與 AMD FirePro™ GPU 的資源，同時透過軟體釋放極致運算效率。 繼續閱讀..
驍龍 820 性能炒過頭，真實性遭質疑 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 10 月 13 日 11:10 |
|
高通驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，銷售悽慘，該公司把全部心力放在新一代晶片驍龍 820，盼能重振聲勢。不過有人說，驍龍 820 宣傳似乎做過頭，效能真實性令人質疑。
史上第一次，三星 S7 傳有 3 種 CPU 版本 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 10 月 08 日 10:00 |
|
南韓三星電子次代旗艦智慧手機 Galaxy S7 目前傳出有望在明年初亮相，而原先傳出 S7 的 CPU 有 2 種版本，分別為高通（Qualcomm）Snapdragon 820、以及三星自家 Exynos處理器，不過最新傳出，S7 恐將打破慣例，成為三星旗下第一款將有 3 種 CPU 版本的旗艦機種！
科技新報一週重點整理（0926-1002） |
|
作者
尹雅楓|發布日期
2015 年 10 月 03 日 9:12 |
|
本週最熱門的話題就是 Gogoro 大降價的消息，降幅超過 2 萬元，Gogoro 創辦人陸學森更表示：「這下子，沒有理由不愛我了」。此外，距離 iPhone 6s 與 6s Plus 台灣上市日期（10 月 9 日）逼近，本週也有越來越多拆解、評測，以及相關問題等新聞傳出。以下更多新聞內容，帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。
給一般人的電腦資訊設備省電指南 |
|
作者
低碳生活|發布日期
2015 年 09 月 27 日 12:00 |
|
家中五花八門的資訊設備、手機與遊戲機愈來愈多，帶來日趨便利的生活之外，這些物品佔家中的耗電比率也逐漸升高到不容忽視的程度。根據 2009 年用電所製作的「台灣地區住宅部門能源消費狀況調查」（能源局，2010）統計，光是資訊設備，便佔住家年度用電量的 9.5%，居於冷氣、熱水、照明與冰箱用電之後。
【電腦科普】CPU－電腦運作的核心 |
|
作者
吳 政道|發布日期
2015 年 09 月 27 日 12:00 |
|
電腦，是現代科技中，最直接影響人們生活的技術。我們常用的筆電、智慧型手機都可算是電腦的一種。然而，電腦究竟是如何運作的呢？先前一系列文章中，已經介紹過 IC 的製造流程，電腦中的零組件大多是依循著這些流程製造出來的。然而，電腦究竟有哪些零組件？他們又是如何運作的？ 繼續閱讀..
Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：主機板篇 |
|
作者
Tandee Bai|發布日期
2015 年 09 月 21 日 14:59 |
|
日前我們介紹了 Skylake 處理器架構，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作，還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台，推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示，對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好，接下來我們除了介紹晶片組特色外，還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。
Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析：GPU 篇 |
|
作者
Tandee Bai|發布日期
2015 年 09 月 14 日 13:37 |
|
