Tag Archives: cpu

[更新] 軟銀完成收購,ARM 正式成日資企業(加上軟銀、ARM 公開信)

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 9:15 | 分類 手機 , 物聯網 , 零組件

軟銀(Softbank)5 日發布新聞稿宣布,已完成對英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的收購手續,已砸下 240 億英鎊(約3.3兆日圓)取得 ARM 已發行以及預定發行的所有股票,正式將 ARM 納為旗下完全子公司行列。軟銀對 ARM 的收購金額創下日本企業海外併購案的史上最大規模紀錄。 繼續閱讀..

理論與現實的差異,多核心晶片軟開發瓶頸何在?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 04 日 23:13 | 分類 GPU , iPhone , xR/AR/VR/MR

隨著手機市場競爭的白熱化,手機晶片設計商為了創造出差異性,發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而,我們是否真的需要如此多的核心?是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事? 繼續閱讀..

AMD 推 Boltzmann 開發計畫,排除在 AMD FirePro™ 專業繪圖環境執行 GPU 運算的障礙

作者 |發布日期 2015 年 11 月 19 日 11:10 | 分類 市場動態 , 軟體、系統

AMD 延續對異質系統架構(HSA)的策略投資,宣布名為「Boltzmann 計畫」的新款開發工具套件,協助用戶更簡單地開發兼具高效能與低耗能的異質化運算系統。「Boltzmann 計畫」利用 HSA 架構的優勢,發揮 CPU 與 AMD FirePro™ GPU 的資源,同時透過軟體釋放極致運算效率。 繼續閱讀..

微軟 Surface Book 比拚蘋果 MacBook Pro:CPU 平手、遊戲性能快 3 倍

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 12:00 | 分類 Apple , Microsoft , 電腦

微軟(Microsoft Corp.)6 日出人意表推出首款筆電「Surface Book」,還宣稱這是市面上運算速度最快的 13 吋筆電,比蘋果的 13 吋 MacBook Pro 還要快上兩倍之多。不過,根據 PC World 的實測結果,微軟的說法有誤導顧客的嫌疑,因為這應該是指在需要用到 GPU 的情況下。

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史上第一次,三星 S7 傳有 3 種 CPU 版本

作者 |發布日期 2015 年 10 月 08 日 10:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

南韓三星電子次代旗艦智慧手機 Galaxy S7 目前傳出有望在明年初亮相,而原先傳出 S7 的 CPU 有 2 種版本,分別為高通(Qualcomm)Snapdragon 820、以及三星自家 Exynos處理器,不過最新傳出,S7 恐將打破慣例,成為三星旗下第一款將有 3 種 CPU 版本的旗艦機種!

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科技新報一週重點整理(0926-1002)

作者 |發布日期 2015 年 10 月 03 日 9:12 | 分類 會員專區 , 精選

本週最熱門的話題就是 Gogoro 大降價的消息,降幅超過 2 萬元,Gogoro 創辦人陸學森更表示:「這下子,沒有理由不愛我了」。此外,距離 iPhone 6s 與 6s Plus 台灣上市日期(10 月 9 日)逼近,本週也有越來越多拆解、評測,以及相關問題等新聞傳出。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

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給一般人的電腦資訊設備省電指南

作者 |發布日期 2015 年 09 月 27 日 12:00 | 分類 能源科技 , 電腦

家中五花八門的資訊設備、手機與遊戲機愈來愈多,帶來日趨便利的生活之外,這些物品佔家中的耗電比率也逐漸升高到不容忽視的程度。根據 2009 年用電所製作的「台灣地區住宅部門能源消費狀況調查」(能源局,2010)統計,光是資訊設備,便佔住家年度用電量的 9.5%,居於冷氣、熱水、照明與冰箱用電之後。

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【電腦科普】CPU-電腦運作的核心

作者 |發布日期 2015 年 09 月 27 日 12:00 | 分類 零組件 , 電腦

電腦,是現代科技中,最直接影響人們生活的技術。我們常用的筆電、智慧型手機都可算是電腦的一種。然而,電腦究竟是如何運作的呢?先前一系列文章中,已經介紹過 IC 的製造流程,電腦中的零組件大多是依循著這些流程製造出來的。然而,電腦究竟有哪些零組件?他們又是如何運作的? 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:主機板篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 14:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

日前我們介紹了 Skylake 處理器架構,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作,還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台,推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示,對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好,接下來我們除了介紹晶片組特色外,還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。

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Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:GPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

上一篇當中,我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點,包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化,Skylake 平台還有繪圖核心的改變,以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看,Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..