Tag Archives: cpu

史上第一次,三星 S7 傳有 3 種 CPU 版本

作者 |發布日期 2015 年 10 月 08 日 10:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

南韓三星電子次代旗艦智慧手機 Galaxy S7 目前傳出有望在明年初亮相,而原先傳出 S7 的 CPU 有 2 種版本,分別為高通(Qualcomm)Snapdragon 820、以及三星自家 Exynos處理器,不過最新傳出,S7 恐將打破慣例,成為三星旗下第一款將有 3 種 CPU 版本的旗艦機種!

繼續閱讀..

科技新報一週重點整理(0926-1002)

作者 |發布日期 2015 年 10 月 03 日 9:12 | 分類 會員專區 , 精選

本週最熱門的話題就是 Gogoro 大降價的消息,降幅超過 2 萬元,Gogoro 創辦人陸學森更表示:「這下子,沒有理由不愛我了」。此外,距離 iPhone 6s 與 6s Plus 台灣上市日期(10 月 9 日)逼近,本週也有越來越多拆解、評測,以及相關問題等新聞傳出。以下更多新聞內容,帶你瞭解本週科技產業發生哪些重要的大小事。

繼續閱讀..

給一般人的電腦資訊設備省電指南

作者 |發布日期 2015 年 09 月 27 日 12:00 | 分類 能源科技 , 電腦

家中五花八門的資訊設備、手機與遊戲機愈來愈多,帶來日趨便利的生活之外,這些物品佔家中的耗電比率也逐漸升高到不容忽視的程度。根據 2009 年用電所製作的「台灣地區住宅部門能源消費狀況調查」(能源局,2010)統計,光是資訊設備,便佔住家年度用電量的 9.5%,居於冷氣、熱水、照明與冰箱用電之後。

繼續閱讀..

【電腦科普】CPU-電腦運作的核心

作者 |發布日期 2015 年 09 月 27 日 12:00 | 分類 零組件 , 電腦

電腦,是現代科技中,最直接影響人們生活的技術。我們常用的筆電、智慧型手機都可算是電腦的一種。然而,電腦究竟是如何運作的呢?先前一系列文章中,已經介紹過 IC 的製造流程,電腦中的零組件大多是依循著這些流程製造出來的。然而,電腦究竟有哪些零組件?他們又是如何運作的? 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:主機板篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 21 日 14:59 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

日前我們介紹了 Skylake 處理器架構,以及 Gen 9 的 GPU 特色,大家對於 Skylake 平台應該有了基本的了解。但電腦並非有處理器就能運作,還得搭配主機板支援才行。Intel 針對 Skylake 平台,推出了 100 系列的晶片組 (PCH)。部分讀者表示,對於這次晶片組實在不知道該怎麼挑才好,接下來我們除了介紹晶片組特色外,還帶大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主機板有什麼以及少了什麼。

繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:GPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

上一篇當中,我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點,包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化,Skylake 平台還有繪圖核心的改變,以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看,Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:CPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 09 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

時間過的很快,對於老玩家來說,今年已經迎接第六代 Intel 處理器,當然這還不算古早時期的 Intel 產品。第六代處理器架構命名為 Skylake,根據 Intel 的 Tick-Tock 策略,這次來到了更換架構的 Tock 時程。相較於更換製程的 Tick,變換架構的 Tock 往往能帶來更大的效能提升,以及新功能、新技術的實裝,這次我們就來看看 Skylake 處理器,新增了哪 4 大特色。 繼續閱讀..

散熱口和電磁波也會洩密?以色列新研究隔空破解隔絕網路電腦

作者 |發布日期 2015 年 08 月 09 日 12:00 | 分類 資訊安全 , 電腦

之前曾報導過可透過分析 CPU 運作時的聲音或是人體電流,就能破解電腦的加密金鑰,最近更進展到用電腦散熱口和電磁波來破解。以色列大學研究團隊發現,只要分析電腦散熱狀況,又或是使用一台簡單 GSM 電話分析電磁波,就能偷取「氣隙隔離」(Air-Gapping)、即完全從網路隔絕的電腦資訊。雖然技術只屬實驗室概念,但已經讓人感到匪夷所思。

繼續閱讀..

日本將晶片耗電力降至 1/10,聯電將導入新技術生產

作者 |發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片

日經新聞 28 日報導,日本半導體(晶片)、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術,且台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。

繼續閱讀..

Q1 全球 NB 出貨季減 17.5%,聯想擠下 HP 奪冠

作者 |發布日期 2015 年 05 月 21 日 17:00 | 分類 軟體、系統 , 電腦

TrendForce 最新調查顯示,第一季筆記型電腦品牌受到傳統淡季需求疲弱,加上去年底提前拉貨導致通路和面板庫存高漲,使得第一季全球整體筆電出貨季衰退 17.5%,僅達到 3,843 萬台;其中,聯想出貨 784 萬台(不含集團購併的品牌出貨),首次站上季冠軍的寶座;而惠普則以 742 萬台退居第二。

繼續閱讀..