美光 1z 奈米製程 DDR5 記憶體送客戶試樣，預計 2021 年正式量產 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 07 日 18:45 |
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CES 2020 熱鬧舉行，AMD 與英特爾兩家處理器大廠都在會場發表全新處理器，雖然這些處理器預估還是支援 DDR4 記憶體，但傳輸量越來越大，必須擁有越來越快傳輸速度記憶體，下一代 DDR5 記憶體已開始準備量產。根據外電報導，美商記憶體大廠美光（Micron）7 日正式宣布，開始向客戶出樣最新 DDR5 記憶體，以第 3 代 10 奈米級 1z 奈米製程打造，性能提升 85%。
首款可運作的 DDR5，Cadence、美光、台積電聯手完成 4,400MT/s 速度測試樣品 |
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作者
T客邦|發布日期
2018 年 05 月 09 日 8:30 |
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即便 DDR5 預計在今年夏天，才會由 JEDEC 公布最後正式規範，但是相關廠商早已等不及，利用接近完工的草案版本進行設計量產測試。著名的電子設計自動化公司 Cadence 與 Micron 合作測試第一款可實際運作的 DDR5 控制器與記憶體顆粒，並使用台積電 7 奈米製程製造。 繼續閱讀..
Rambus 揭露下一代記憶體速度，DDR5 與 HBM3 頻寬再翻倍 |
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作者
T客邦|發布日期
2017 年 12 月 11 日 8:01 |
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Intel Pentium 4 發售初期，因為市面沒有其他足以匹配 FSB 前端匯流排速度的記憶體，而選擇採用較不常見的 RDRAM 搭配，其後的主要技術來源即為 Rambus 公司。近日 Rambus 在一場投資者會議談到未來記憶體趨勢，DDR5 和 HBM3 傳輸速度相較現行產品均翻倍。 繼續閱讀..
DDR5 速度將提升一倍，2018 落實規格 |
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作者
Unwire HK|發布日期
2017 年 04 月 04 日 12:00 |
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現在 DDR4 已經是電腦規格的主流，不過隨著應用程式和多媒體的需求漸增，除了容量之外，速度上也逐漸有更大的要求。下一代的 DDR5 規格接近完成，速度可望提升一倍。
