Tag Archives: 高通

分析師指出,高通、博通、英特爾將是未來 5G 市場大贏家

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 17:20 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

蜂巢式網路5G 通訊技術最近成為市場上討論度最高的話題,許多發展 5G 產品的企業都開始受到關注。因為,即便 4G LTE 在過去幾年發展迅速,但 5G在最高頻寬速度快速飆升,加上低延遲的特性,使得未來許多過去所達不到的應用,例如高解析度的影音傳輸等,都將在未來 5G 網路商轉後實現,如此更加深了企業對 5G 所寄予的厚望。也因此,對於未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業,大家也都紛紛看好。

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看淡台積電 2019 年表現不如三星,亞系外資大砍目標價至 196 元

作者 |發布日期 2019 年 01 月 22 日 13:30 | 分類 Apple , GPU , iPhone

就在全球晶圓代工龍頭台積電日前釋出 2019 年第 1 季營收將季衰退兩成的業界震撼彈之後,多家外資紛紛看淡台積電 2019 年的表現,以至於大幅下修股價目標價,其中有大摩(摩根士丹利)下看每股新台幣 199 元的價位,以當前股價計算,幾乎是台積電下修第 1 季營收的比例。不過,保守看待台積電表現的外資還沒結束,一家亞系外資就指出,台積電 2019 年的營收表現恐不如法說會上所說的樂觀,因此下修目標價至每股 196 元的價位,為當前市場上的最低水準。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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外資看好 2020 年蘋果仍將回頭向高通採購 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

雖然處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果正因為專利權官司鬧得不可開交,且還有消息傳出,2018 年蘋果 3 款新 iPhone 之所以轉向英特爾(intel)採購基頻晶片,是因為高通不賣,可知兩家公司的僵局多大。不過,有外資分析師表示,2020 年 5G 手機逐漸普及後,蘋果還是不得不回頭向高通採購晶片。

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CES 2019:車用晶片廠商動態觀察,座艙系統智慧化風潮再現

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 自駕車

三星於 CES 2019 前夕發表旗下第一款車用處理器,代號為 Exynos Auto A9,預計會被 Audi 下一代車載資通訊娛樂系統採用。Exynos Auto A9 主要搭載 核 Cortex-A76 CPU,最高核心時脈為 2.1GHzGPU 方面則是 Mali-G76 3 核設計;記憶體可支援 LPDDR4 與 LPDDR5,功能性安全等級達 ASIL B;製程則是三星旗下的 8 奈米製程;其他規格方面,亦有 NPUHi-Fi 音訊專用的 DSP 繼續閱讀..

驍龍 855 手機跑分出爐,但高通定義它的賣點並非在這個分數

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 16:43 | 分類 手機 , 晶片

儘管智慧手機產業從增量轉向存量,但產業上下游的參與者並沒有安於一隅,一邊是手機製造商挑戰螢幕占比的極限,不斷挖掘各種「奇思妙想」的產品樣貌,另一邊則是以高通為代表的技術方案解決公司,憑藉新功能特徴和參考設計,引領一眾 Android 手機邁向新一年。 繼續閱讀..

蘋果爆料是高通拒出售基頻晶片給蘋果新 iPhone,雙方陷入口水戰

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果的專利權官司打得不可開交,主因在 2017 年 1 月蘋果以高通沒有公平合理的授權技術專利為由發起訴訟,隨後停止支付專利授權費,高通在 2017 年 4 月發起訴訟,指責蘋果侵犯其專利,之後雙方就引發一連串官司大戰,最後導致蘋果 2018 年 3 款 iPhone 捨高通,改用競爭對手英特爾的基頻晶片,使高通獲利大幅滑落。日前《華爾街日報》報導,這件事起因是高通拒售基頻晶片,而非蘋果不採用。

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高通:要成為蘋果供應鏈,蘋果要求先繳 10 億美元獎金

作者 |發布日期 2019 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Apple , iPhone , 手機

《路透社》報導,蘋果與行動晶片大廠高通(Qualcomm)的專利權官司,美國當地時間 11 日的反壟斷監管機構聽證會時,高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻晶片供應商,蘋果向高通索取高達 10 億美元的驚人「獎金」。

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高通推出第三代汽車駕駛座平台,強化自駕車運算與開發能力

作者 |發布日期 2019 年 01 月 09 日 18:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布,推出第三代高通 Snapdragon 汽車駕駛座平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)。而全新分級的系統將產品分為 Performance、Premier 與 Paramount 等 3 種等級,分別針對入門、中階以及超級運算平台使用。

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CES 2019 5G 應用爭奇鬥豔,各家基頻晶片廠競逐市場大餅

作者 |發布日期 2019 年 01 月 09 日 14:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

關注科技產業發展的讀者們可能會覺得,2019 年的美國消費性電子展 (CES) 幾乎是 5G 應用的天下,除了各家晶片廠陸續推出的 5G 晶片之外,各項應用包括務聯網、車聯網,智慧家庭等也都跟 5G 連上關係,儼然成為 5G 的秀場。的確,因為 5G 即將在 2019 年陸續商轉,其所帶動的商機高達數千億美元,因此各類型各領域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是,回歸到最基礎的 5G 網路域終端產品上,5G 晶片還是扮演最重要的關鍵。而目前幾家晶片廠目前在 5G 的準備如何,從這次在 CES 上的觀察,讓我們來告訴你。

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