Tag Archives: 高通

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世，年底前可看見商用
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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格芯穩定軍心，高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯（GLOBALFOUNDRIES），為了穩定亞洲及中國市場的發展，18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊，並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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車用半導體晶片當紅，Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近來自駕車、電動車相關產業興起，應用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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CES 2019 車用晶片大廠的策略布局觀察：既延續又創新
作者 |發布日期 2019 年 02 月 10 日 0:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

CES 2019 一如預期，諸多晶片大廠仍將重點放在車用領域布局，大體看來，自駕車、ADAS 與智慧座艙系統仍是廠商關心重點，但另一方面，礙於汽車產業生命週期較長，加上車規產品的基本認證與車廠的認證時間較長等原因，也不難看出已有晶片大廠在新產品推出採取較保守策略。 繼續閱讀..

高通 2019 財年首季虧轉盈，第 2 季財測也合預期，股價上揚逾 2%
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司，目前正與蘋果打得不可開交，也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通，31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用，導致整體虧損的情況下，2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈，達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中，上漲超過 2.45%。

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三星 Galaxy S10 開始量產，4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導，即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因應南韓開通 5G 商轉，所以還會有 5G 的版本。不過，目前僅 4G 的版本在生產中，5G 的版本則還在規劃中。

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不滿蘋果鑽法律漏洞，高通繼續在中國提更多侵權官司
作者 |發布日期 2019 年 01 月 28 日 13:20 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

就在高通與蘋果雙方在專利權官司越打越激烈的當下，根據外電報導，日前高通副總裁暨專利顧問 Mark Snyder 表示，將在中國市場上尋求其他更多的法院支援，在未來幾個月中繼續提出針對蘋果更多 iPhone 的禁售令。也因此，市場人士表示，因為高通積極下殺手鐧的情況下，兩家公司要進行和解恐怕遙遙無期。

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華為推出巴龍 5000 5G 基頻晶片，但多模功能恐三星已搶走首發
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 17:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙，不過有關新產品推出，華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後，24日，又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000，期望藉由巴龍 5000，未來 5G 競爭能持續占優勢。

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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片，將受市場競爭考驗
作者 |發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下，備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援，因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後，中國紫光集團旗下的紫光展銳，日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且，第一款 5G 晶片已經開始進行流片，是由 7 奈米製程所打造。

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