Tag Archives: 高通

SoftBank 要拿下 ARM ,未來還有重重關卡要過!

作者 |發布日期 2016 年 07 月 20 日 10:44 | 分類 Apple , GPU , Samsung

日前,日本軟銀集團(SoftBank)宣布以每股 17 英鎊、溢價 43% ,總計金額達到 243 億英鎊 (折合新台幣 1.03 兆元) 的天價收購英國 IP 矽智財權公司安謀 (ARM) 之後,隨即引發多種市場揣測。包括 SoftBank 為何要「跨界」介入晶片設計領域?ARM是不是真的值這樣的收購價?甚至,有中國網友宣稱, SoftBank 這是為了掐住蘋果 (Apple) 的咽喉而做的決定。暫且不論這些謠傳的前因後果,SoftBank 現階段要完成收購,未來將還有重重的關卡將要解決。

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關於 ARM ,你不得不知道的 5 件事!

作者 |發布日期 2016 年 07 月 19 日 15:12 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

日本軟銀 (SoftBank) 集團 18 日宣布斥資 243 億英鎊 (折合新台幣約 1.03 兆元) 收購英國 IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM)。對此,有人盛讚 SoftBank 董事長孫正義的投資眼光,也有人可惜英國出售了一家具競爭力的好公司。但是,這對於多數並不清楚 ARM 的業務內容的消費者來說,ARM 依舊是個陌生的名字。

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IC 元件價值增加 帶動未來手機 IC 產業年複合成長率走揚

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 9:42 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

上周,晶圓代工龍頭台積電在法說會上指出,2016 年整體手機的手機成長率雖然只有 6% 的成長幅度,但是手機 IC 的成長率卻可高達 7% 的幅度。顯示,由於 IC 元件價值的增加,使得 2016 年 IC 產值的成長幅度要比手機產業的成長來得高。

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高通因壟斷問題遭韓國公平交易委員會重罰一兆韓元

作者 |發布日期 2016 年 07 月 18 日 7:59 | 分類 晶片

高通在世界各地都面臨反壟斷的調查,而且最後多半都以罰錢收場。而最新的一場高通的反壟斷調查發生在南韓,韓國公平交易委員會宣佈結束了對高通展開17個月的反壟斷調查,結果出爐。
根據南韓時報的報導,韓國公平交易委員會決定要對高通開罰一兆韓元,這也創下了韓國公平交易委員會有史以來最高的開罰紀錄。

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中國手機 OPPO R9 更換處理器供應商 捨聯發科用高通

作者 |發布日期 2016 年 07 月 15 日 18:27 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

近期,大陸品牌智慧型手機在全球市場攻城掠地,成績有了相當大的斬獲。日前根據全球市場研究機構 TrendForce 最新報告顯示,2015 年全球智慧型手機出貨量 12.93 億支,年成長 10.3% 。其中,來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重超過 4 成,而且囊括全球前十大手機品牌中的七個席次。其中,排名第八,全球市佔率達到 3.8% 的 OPPO,近日推出的旗艦級手機 R9 ,上市不過 88 天的時間,就創下 700 多 萬臺的銷量,幾乎是一秒鐘一臺的銷售速度。

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華碩 ZenFone 3 上市 施崇棠期盼引領平價奢華風

作者 |發布日期 2016 年 07 月 12 日 12:41 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

日前,調查機構才預測,2016 年國內智慧型手機的出貨量將超越宏達電 (HTC),躍升國內品牌手機一哥的華碩 (ASUS),12 日舉行新產品 ZenFone 3 智慧型手機發表會。會中,共發表了 3 款手機,包括 ZenFone 3 、 ZenFone 3 Deluxe 及 ZenFone 3 Ultra 等。其中,最引人矚目的。就是搶先搭載高通 (Qualcomm)Snapdragon 821 處理器 ZenFone 3 Deluxe 。不過,售價高達新台幣 2.49 萬元,也是華碩到目前為止最貴的一款手機。

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高通本周將發表提高時脈速度的 Snapdragon 821 處理器

作者 |發布日期 2016 年 07 月 12 日 8:30 | 分類 GPU , 手機 , 會員專區

全球手機晶片大廠高通 (Qualcomm)11 日宣布,將於本周內將發表將時脈提高至 2.4GHz 的 Snapdragon 820 旗艦處理器後續產品 Snapdragon 821(MSM8996 Pro) 。高通表示,Snapdragon 821 是以 Snapdragon 820 技術為基礎所設計的全新款處理器,設計鎖定更快速、更省電,以及更強大的應用效能,預計 2016 下半年會有搭載 Snapdragon 821 的終端裝置問世。

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聯電技術支援中國晉華的晉江 12 吋廠 7 月份將正式奠基動工

作者 |發布日期 2016 年 07 月 08 日 14:39 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

隨著台積電(TSMC)在中國南京投資 30 億美元的 12 吋廠於 7 日正式奠基,預計 2018 年正式完工投產之後,晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯電 (UMC) ,於福建晉江與福建省晉華集成電路(積體電路)公司簽約合作的 12 吋廠,也預計將在 7 月中旬正式動工。未來,在該廠完成興建之後,將負責 DRAM 的技術開發與生產的工作。

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微軟、高通、孟山都三巨頭聯手 進軍巴西農業科技領域

作者 |發布日期 2016 年 07 月 05 日 14:19 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

美國生技與農業化學大廠孟山都  (Monsanto)  攜手科技業巨擘微軟 (Microsoft) 4 日宣布,將一同前進巴西進行一項農業科技新創投資計畫。據了解,在該計畫中,孟山都將參與由微軟管理,規模約 3 億巴西里爾(折合新台幣約 29.5 億元)的創投基金,在巴西尋找利用數位工具與技術,促進農業生產的新創團隊投資。而該基金除了孟山都,手機晶片大廠高通  (Qualcomm)  也將參與投資。

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聯發科打入三星供應鏈 第 3 季挑戰營收季增 1 成

作者 |發布日期 2016 年 06 月 30 日 9:41 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

IC 設計廠聯發科傳出好消息!根據平面媒體報導,聯發科的入門等級手機晶片 MT6737 及中階 MT6750 晶片分別打入三星 J 系列與 A 系列兩款機種,取代展訊和一部分高通的 200 、400 系列產品,預計將於 2016 年第 3 季開始出貨。由於過去三星都是採用自家晶片,或是高通與展訊的產品,若這次聯發科真的順利打入三星的供應鏈,將對於聯發科未來的營收大有幫助。

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雷軍重回執掌小米手機業務 解決供應鏈供貨不足的問題

作者 |發布日期 2016 年 06 月 21 日 10:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據中國媒體的報導,小米創辦人雷軍將取代原來手機供應鏈負責人周光平,親自負責小米手機供應鏈問題。未來,雷軍親自掌管後,將全力解決小米手機供貨問題。因為供應鏈的供貨問題一直困擾著小米,使得 2016 年第 1 季小米手機少銷售了至少 600 到 800 萬支,也影響了整體供應鏈的業績。

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