Tag Archives: 高通

旗艦手機處理器 3 奈米之爭，高通重新設計 Snapdragon 8 Gen 4

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 13 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

2024 年手機行動處理器進入 3 奈米之戰，包括蘋果 A18 pro、聯發科天璣 9400、高通 Snapdragon 8 Gen 4 等都是 3 奈米製程以提高運算與耗能。有消息傳出，高通正在修正 Snapdragon 8 Gen 4 設計。

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英特爾、高通對華為供貨許可遭撤銷，影響 Q2 營收

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 09 日 9:40 |

分類國際貿易 , 處理器

中國科技巨頭華為遭美制裁，日前推出首款 AI 筆電，卻採用英特爾（Intel）新款 Core Ultra 處理器，引來共和黨議員強力撻伐。美國商務部亡羊補牢，吊銷 Intel 和高通（Qualcomm）對華為出口許可證，Intel 股價應聲嚇跌，高通則力守平盤之上。繼續閱讀..

迎 AI PC 新世代，華碩將發表首款 Snapdragon X Elite 新筆電

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 05 月 08 日 16:56 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 筆記型電腦

華碩將在台灣時間 5 月 21 日凌晨舉辦線上發表會，盛大發表首款新世代 AI PC，特別預告將與高通、微軟同台，預期 AI PC 新機將搭載 Snapdragon X Elite 處理器做為運算核心。

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美國再縮廠商生存空間！撤銷英特爾、高通供應華為晶片許可

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 10:19 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國政府已撤銷英特爾、高通供應華為半導體的許可證。知情人士透露，部分公司 7 日接獲通知，許可證取消立即生效。繼續閱讀..

傳蘋果推聚焦 AI 功能 M4 晶片，積極布局 AI PC 市場

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 05 月 08 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 技術分析

彭博社報導，蘋果 M4 晶片聚焦 AI 功能，首批搭載 M4 晶片的電腦年底推出，蘋果並計劃旗下所有產品加入全新 AI 功能。

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聯發科天璣系列登陸美國，高通領導地位或遭挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 04 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

近年 IC 設計大廠聯發科智慧手機處理器性能突出，性價比高，頗受好評，屢屢攻城掠地，帶動聯發科處理器市占率節節創高。聯發科更將發展目光放到以前很少涉獵的陌生市場美國，讓競爭對手高通提高警覺。

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高通延長供貨蘋果，手機 PA 族群受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 03 日 14:15 |

分類 iPhone , 手機 , 晶片

高通與蘋果達成協議，將繼續供應 5G 數據晶片給蘋果使用，直至 2027 年 3 月，受此消息激勵，高通 2 日股價大漲近 10%。砷化鎵族群中，包括穩懋、宏捷科、全新都有打入高通手機 PA 供應鏈，隨著高通供應 iPhone 晶片能見度提高，有助於 PA 族群接單向上。繼續閱讀..

蘋果、高通等科技股帶頭，那指、費半跳高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 03 日 8:44 |

分類證券 , 財經

聯準會（Fed）週三（5 月 1 日）的利率展望比市場預期偏鴿、加上高通（Qualcomm）財報創佳績激勵科技類股，美國四大指數 2 日在關鍵就業報告出爐前夕全面收高。

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AI 導入旗艦機趨勢升，聯發科、高通搶攻

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 02 日 14:30 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

高通上季財報以及本季財測表現優於預期，並看好 AI 手機需求效應，尤其是中國高階智慧型手機市場需求見復甦，整體來看，未來 AI 導入手機的趨勢看好，消費者想買可以運作 AI 的智慧型手機，法人則預期，從今年開始，AI 走入邊緣端將陸續啟動，2025-2026 年進入量產，將成為高通、聯發科中長期的成長動能。繼續閱讀..

高通 Q2 大吃 AI 手機商機、唱旺 Q3，盤後強漲逾 4%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 02 日 9:07 |

分類半導體 , 晶片 , 財報

美國晶片巨頭高通（Qualcomm）揭曉最新財報，受惠 AI 應用帶動智慧型手機出貨，上季營收、獲利雙雙擊敗華爾街預期，財測也讓市場驚豔，激勵盤後股價強勢大漲逾 4%。

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聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作力壓對手

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，聯發科天璣 9400 今年發表，與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A18 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別，就是聯發科不會用自研 CPU 核心，延續 Arm CPU 核心設計，可能會給人落後印象，但消息人士透露，聯發科和 Arm 積極合作，天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構，運算時脈性能更好。

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台積電 N5P 製程力挺，高通再跨足 Arm 架構伺服器處理器

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 26 日 8:40 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

推出 Arm 架構的 PC 平台處理器 Snapdragon X Elite，獲市場極高評價的高通，現在傳出再接再厲衝刺伺服器處理器，擴大產品線，給處理器大廠英特爾及 AMD 壓力。

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高通發表新處理器 Snapdragon X Plus，年中搭載筆電

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 25 日 19:44 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

高通今日推出 Snapdragon X Plus，擴展領先 Snapdragon X 系列平台產品組合。Snapdragon X Plus 採台積電 4 奈米製程，最先進高通 Arm 架構 Oryon CPU 核心，客製化整合處理器領先競品高達 37%、擁有更快 CPU 效能，同時功耗降低多達 54%。繼續閱讀..