Tag Archives: 高通

高通 Snapdragon X 系列強打唯一 Copilot+ 體驗,筆電廠受惠迎接換機潮

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Copilot+ 登場,微軟和全球 OEM 廠商宣布推出搭載 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 的 PC。高通 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 是現今唯一將 Copilot+ 體驗帶入日常生活的裝置。具領先 AI、效能和功效的平台將驅動突破性類別,Copilot+ 革新使用者與 PC 互動方式。市場預估台系筆電品牌商與 OEM 供應商將成為新平台的受惠者。

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高通驍龍 8 Gen 4 再傳價格貴,考驗手機廠商產品配置

作者 |發布日期 2024 年 05 月 19 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 WCCFtech 報導,高通預期正式發布驍龍 8 Gen 4 時,將改用定製的 Oryon 內核。高通高層透露,這款晶片將於 10 月發布,為完全過渡到內部 CPU 設計的首款晶片,但這可能讓合作夥伴損失慘重。一位爆料人士透露,驍龍 8 Gen 4 價格相當昂貴,手機製造商考慮到價格競爭力,不得不評估設備整體配置。 繼續閱讀..

為下代 5 奈米處理器鋪路,華為與中芯國際轉移麒麟 9000S 資源

作者 |發布日期 2024 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導,華為麒麟 9000S 不但讓華為奪回流失的中國市場,讓蘋果等感到緊張,也可能讓美國拜登政府努力限制華為發展,卻毫無結果感到沮喪。但市場消息,華為因轉向大規模生產下世代智慧手機和個人電腦處理器,不得不轉移麒麟 9000S 的資源與產能。

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新旗艦行動處理器都採用,台積電 3 奈米今年很忙

作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體(3nm FinFET,N3)製程,為業界最先進半導體邏輯製程,效能、功耗及面積(PPA)最佳,繼 5 奈米(N5)製程後另一個全世代製程。今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用,故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高,挹注台積電的營收動能。

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