Tag Archives: 高通

高通延長供貨蘋果，手機 PA 族群受惠
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 14:15 |
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分類 iPhone , 手機 , 晶片

高通與蘋果達成協議，將繼續供應 5G 數據晶片給蘋果使用，直至 2027 年 3 月，受此消息激勵，高通 2 日股價大漲近 10%。砷化鎵族群中，包括穩懋、宏捷科、全新都有打入高通手機 PA 供應鏈，隨著高通供應 iPhone 晶片能見度提高，有助於 PA 族群接單向上。 繼續閱讀..

AI 導入旗艦機趨勢升，聯發科、高通搶攻
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

高通上季財報以及本季財測表現優於預期，並看好 AI 手機需求效應，尤其是中國高階智慧型手機市場需求見復甦，整體來看，未來 AI 導入手機的趨勢看好，消費者想買可以運作 AI 的智慧型手機，法人則預期，從今年開始，AI 走入邊緣端將陸續啟動，2025-2026 年進入量產，將成為高通、聯發科中長期的成長動能。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 不採自研 CPU 核心，繼續與 Arm 合作力壓對手
作者 |發布日期 2024 年 04 月 29 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，聯發科天璣 9400 今年發表，與高通 Snapdragon 8 Gen 4 及蘋果 A18 Pro 等競爭。天璣 9400 處理器與競爭對手最顯著差別，就是聯發科不會用自研 CPU 核心，延續 Arm CPU 核心設計，可能會給人落後印象，但消息人士透露，聯發科和 Arm 積極合作，天璣 9400 採 Arm BlackHawk CPU 架構，運算時脈性能更好。

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AI PC 三國誌！英特爾、AMD、高通誰家晶片 AI 算力領先一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾在 Vision 2024 活動展示下代筆電晶片 Lunar Lake。執行長 Pat Gelsinger 表示，人工智慧方面，提供超過 100TOPS 性能，僅 NPU 就貢獻 45TOPS。這是英特爾當前一代晶片 AI 性能 3 倍，也達英特爾下一代 AI PC 所需 45TOPS NPU 性能門檻。

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