Tag Archives: 高通

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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AI 手機 2027 年出貨估逾 5 億支，聯發科可望趕上高通
作者 |發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

研調機構 Counterpoint Research 預估，2024 年生成式 AI 智慧手機出貨量超過 1 億支、2027 年逾 5 億支，年複合成長率達 83%，三星終端手機市場將囊括一半市占。高通兩年內生成式 AI 智慧手機晶片逾八成市占率，不過聯發科很可能趕上。 繼續閱讀..

消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季， 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..

AI 晶片成王道，用 AI 設計、製造、銷售 AI 晶片更成門道
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

蘋果、NvIdia、高通（Qualcomm）、三星等巨頭紛紛推出自家 AI 晶片時，AI 也成了加速 AI 晶片設計、製造甚至銷售的利器。如今英特爾也積極使用 AI 設計製造最新 Meteor Lake 處理器，希望新處理器將筆電變成 AI PC，重新奪回台積電搶占的晶片製造龍頭。  繼續閱讀..

聯發科天璣 9400 續全大核設計，性能輾壓高通 Snapdragon 8 Gen 4
作者 |發布日期 2023 年 12 月 18 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2024 年將有聯發科天璣 9400 和高通 Snapdragon 8 Gen 4 上市，據傳是全球首款支援 Android 旗艦機的 3 奈米處理器。市場消息，聯發科天璣 9400 各方面都比高通 Snapdragon 8 Gen 4 更有優勢，延續天璣 9300 設計，採全 Cortex-X5 超大核心架構。

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蘋果開發 5G 基頻晶片觸礁，轉注目 6G 技術
作者 |發布日期 2023 年 12 月 05 日 11:40 |
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分類 5G , Apple , 晶片

先前有報導表示，蘋果正在逐步減少多年來開發客製化 5G 基頻晶片的投資。市場人士指出，就目前的情況來看，蘋果內部似乎還沒有完全放棄 5G 基頻晶片的開發，但因為是開發技術的難度，使得蘋果逐步減少了相關的資。而根據一份新報告指出，在 5G 基頻晶片開發受挫的蘋果，目前正加大力道，進行 6G 通訊技術的研發。

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台積電先進製程強大優勢，惡性循環使三星手機漸失去品牌價值
作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。

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台積電全包！三星痛失高通明年 3 奈米訂單，雙代工計畫暫延 2025 年
作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 15:46 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，先前市場消息傳出，高通 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器可能採用雙代工廠策略，即台積電、三星同時生產，但據最新業界消息，三星明年 3 奈米產能擴張計畫保守，加上良率不穩定，高通正式取消明年處理器採三星的計畫，延至 2025 年才採雙代工模式。 繼續閱讀..

大摩指天璣 9300 卓越性能將推升聯發科市占率
作者 |發布日期 2023 年 11 月 28 日 7:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科憑藉新推出的旗艦型手機處理器天璣 9300 成功的為市場帶來驚喜，其所採用的新 CPU 叢集和 GPU 組合，超越了頂級競爭對手。摩根士丹利分析師表示，隨著晶片訂單的不斷增加，在當前天璣 9300是目前市場上最強大的手機處理器的情況下，將有助於聯發科將其全球市場占有率提升到新的水準。

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