根據 Wccftech 報導,高通正與中國記憶體廠長鑫存儲合作,開發針對行動裝置的客製化記憶體解決方案,以緩解當前記憶體供應緊張與成本攀升問題。 繼續閱讀..
高通攜手長鑫存儲開發手機客製化 DRAM,因應記憶體供應緊張 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 13 日 11:26 | 分類 半導體 , 手機 , 記憶體 |
智慧手機市場遭遇寒冬,聯發科與高通削減晶片出貨量 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機 | edit |
記憶體價格飆漲,全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導,聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量,預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆,相當於 2 萬至 3 萬片晶圓,顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..
全大核心設計與台積電 N2P 製程加持,聯發科天璣 9600 要展現極致效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
AI 算力需求作後盾,2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44% |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:17 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
TrendForce 最新調查,
不到萬元就能跑離線大模型,高通推出 Arduino Ventuno Q 單板電腦 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 10 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 處理器 , 電腦 | edit |
高通(Qualcomm)近日宣布推出一款全新的單板電腦──Arduino Ventuno Q,這款電腦專為機器人技術而設計,並結合了人工智慧(AI)技術。該產品搭載高通的 Dragonwing IQ8 處理器,並配備專用的 STM32H5 低延遲微控制器,旨在為需要精確和可靠反應的系統提供支持。 繼續閱讀..
LG 聯手高通在 MWC 2026 發表 6G 結合 AI 黑科技,下一步強化軟體定義汽車 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 網路 | edit |
在 2026 年於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC 2026)上,LG 電子 2 日宣布將與高通合作開發下一代遠距資訊處理技術,結合第 6 代無線通訊(6G)與人工智慧,為軟體定義與 AI 定義汽車時代做好準備。 繼續閱讀..
