Tag Archives: 高通

半導體封測市場供不應求,外資調高日月光投控目標價至 114 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

國內半導體產業發展蓬勃,不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注,現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出,半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業,但日月光投控積極布局 IC 封裝技術,並且具備多項成長動能的情況之下,給予「買進」投資評等,目標價來到每股新台幣 114 元。

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四大利多持續拉抬護國神山,外資給予台積電每股 650 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 06 日 10:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

護國神山台積電股價近期屢創新高,亞系外資最新研究報告再來推波助瀾,認為台積電雖然 2021 年首季營收表現將持平,但整體上半年因比特幣挖礦機訂單將填補蘋果 A14 處理器已過拉貨高峰期的空缺、成熟製程 28 奈米的產能利用立即升至 100%、先進製程 5 奈米製程提高產能、產能吃緊下產品結構最佳化,再加上英特爾可望宣布將外包訂單將由台積電生產,重申台積電「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 600 元拉升至 650 元。

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支援毫米波和 6 GHz 以下頻段,高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線,5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台,這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及,讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能,以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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三星樂了!5 個月來市值首次超越台積電

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 11:10 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

之前媒體為股價抱屈,導致市值落後台積電的南韓三星,12 月 24 日收盤時市值達約 4,751 億美元,再度超越台積電,這也是 5 個月以來三星市值首次超過台積電。據南韓相關市場專家指出,由於 5G 和 AI 市場持續成長,2021 年晶圓代工業前景樂觀,也將持續拉抬三星市值。

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台積電亞利桑那州晶圓廠將動工,預計將派 600 名工程師及主管赴美

作者 |發布日期 2020 年 12 月 23 日 18:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

22 日已經獲經濟部投審會許可,將前往美國亞利桑那州興建 5 奈米製程 12 吋晶圓廠的台積電,目前正準備派遣 300 名員工及主管前往完成建廠,另外再積極招募 300 多名工程師,預計經過一年訓練,這些人未來將在台積電 20 年來首次於美國興建的工廠工作。

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2021 年解決晶圓產能吃緊不樂觀,晶片供應商延長產品交期

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

因為市場對半導體需求的提升,晶圓產能吃緊的問題也越加嚴重。目前,在個晶圓廠廠積極調整產能,或是藉由價格的調整以平衡市場供需之外,現在問題也逐漸蔓延到下游的晶片供應商。日前就有外商晶片廠公告指出,將自動把交貨時間延長至 90 天,以調整市場上供不應求的情況。

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美國防部擬激勵方案,鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

根據 《路透社》 的報導,目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國,目前將透過美國國防部所提出的一項振興計畫,在美國本土發展先進的半導體製造技術能力,未來除了能供應市場一般商用的半導體產品之外,更重要的是能提供美國國防部所需要的半導體晶片。

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