Tag Archives: GPU

三星 Exynos 2200 行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 12:20 | 分類 GPU , Samsung , 手機

日前在蘋果秋季發表會上,正式發表了新一代 A15 行動處理器之後,行動處理器的競爭接下來就到非蘋陣營身上。其包括高通新一代驍龍系列處理器、聯發科的最新天璣系列處理器以及三星的新世代 Exynos 系列處理器都引人關注。目前預計,其可能最早發表的三星新世代 Exynos 系列處理器,因為搭載與 AMD 合作開發的 GPU 核心,其效能狀況受人矚目。最近,三星在其相關的宣傳文稿上還進一步指出,新的 Exynos 系列處理器將支援光線追蹤功能,這就讓產品還未亮相,就讓粉絲們加倍期待中。

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客戶手中庫存持續攀高,第四季記憶體價格將轉跌 3%~8%

作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 15:05 | 分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 最新調查顯示,第三季生產旺季後,DRAM 供過於求比例(下稱 sufficiency ratio)第四季開始升高。除了供應商庫存水位仍屬相對健康,基本上各終端產品客戶手中 DRAM 庫存超過安全水位,此將削弱後續的備貨意願。TrendForce 預測,第四季 DRAM 均價將開始走跌,部分庫存量過高產品別單季跌幅不排除超過 5%,整體 DRAM 均價跌幅為 3%~8%。 繼續閱讀..

AMD 指公司未來 2 年還會很大成長,晶片供不應求逐漸紓解

作者 |發布日期 2021 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

過去幾年處理器大廠 AMD 營收一直穩健成長,2020 年 AMD 營收更達創紀錄的 97.63 億美元,2021 年預計將達 155 億美元。由於全球供應鏈短缺問題,AMD 能達到這成績非常不容易。外媒《SeekingAlpha》報導,AMD 財務長 Devinder Kumar 在 2021 年德意志銀行技術大會表示,AMD 2022~2023 年仍然有很大成長空間。

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英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU,獨立顯卡進入三國爭霸

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日,處理器龍頭英特爾(Intel)公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程,2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來,20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入,獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面,圖形、圖像到 AI 和高性能計算,技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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繼英國之後,歐盟也將加入審查輝達併購 Arm 計畫

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英國監管單位決定第二階段審查 GPU 大廠輝達併購 IC 設計矽智財全廠商 Arm 後,《英國金融時報》最新報導,監管機構與美國晶片企業進行數月非正式討論,歐盟將於 9 月初開始對併購案展開正式相關調查,這也使併購案成功前出現更多雜音。

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三星逆襲!新一代 Exynos 2200 行動處理器 GPU 測試超越蘋果 A14

作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:45 | 分類 Apple , GPU , IC 設計

先前市場消息指出 AMD 年初宣布,三星下一代 Exynos 行動處理器將整合與 AMD 合作開發以 RDNA 2(mRDNA)架構為基礎的 GPU,採用的首批處理器型號預計為 Exynos 2200,將在年底前發表。這款處理器甚至不只三星自家手機採用,也傳出有中國手機品牌商成為用戶。

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英特爾架構日:哪些產品借助台積電先進製程生產,一次看清楚

作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會,公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示,為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構,完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU,並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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英特爾發表消費級圖形產品品牌 ARC,2022 年首季亮相

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 8:30 | 分類 GPU , 會員專區

處理器龍頭英特爾(intel)今日發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌 Intel ARC,將涵蓋硬體、軟體與服務,並橫跨數個硬體世代。第一世代植基於 Xe-HPG 微架構,代號 Alchemist(先前稱 DG2)。英特爾同時揭曉 ARC 品牌旗下數個世代的代號名稱,包括 Battlemage、Celestial 與 Druid 等。

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英特爾搶當台積電 3 奈米首發客戶!陸行之:聽來興奮,但有 3 疑問

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

平面媒體報導,處理器龍頭英特爾將自 2022 年第二季開始,投片台積電 18b 量產最先進 3 奈米製程,製造生產繪圖晶片與伺服器處理器,前外資知名分析師陸行之個人 Facebook 指出,這聽起來很興奮,不過仍提出 3 奈米量產時程、英特爾產品路線規劃、產品製程應用 3 項疑問。

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