Tag Archives: HBM

SK 海力士攜手台積電合作，新 HBM4 性能與進度超越對手

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 28 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

記憶體大廠 SK 海力士與競爭對手三星記憶體市場競爭異常激烈，最近 SK 海力士在台積電北美技術論壇展示新 HBM4 高頻寬記憶體及其他記憶體產品。

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JEDEC 正式發表 HBM4 記憶體標準，大幅提升頻寬與效率

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 18 日 20:29 |

分類半導體 , 記憶體

JEDEC（固態技術協會）已正式發布 HBM4 標準，代號 JESD238，這是一項全新記憶體規範，旨在因應 AI 工作負載、高效能運算（HPC）及先進資料中心日益提升的需求。繼續閱讀..

三星追趕 SK 海力士、傳 4 奈米邏輯晶粒良率逾 4 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）支援次世代高頻寬記憶體「HBM4」的 4 奈米邏輯晶粒（logic die）測試良率已超過 40%。繼續閱讀..

輝達 H20 晶片遭美管制對中出口，三星、SK 海力士恐受影響

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 17 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部 15 日對出口至中國的輝達（NVIDIA）H20、超微（AMD）MI308 和同等晶片，發布新出口許可要求；韓媒報導指出，SK 海力士、三星電子都可能受到直接與間接影響。繼續閱讀..

HBM 出貨熱 SK 海力士今年資本支出大加碼 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 14 日 8:25 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

AI 及伺服器需求持續旺盛，帶來龐大的高頻寬記憶體（HBM）拉貨商機。據韓媒報導，韓國記憶體巨頭 SK 海力士（SK hynix）決定擴大資本支出，且加碼幅度達三成，以因應市場對於 HBM 的強烈需求。繼續閱讀..

SEMI：2024 年全球半導體設備銷售創新高，台灣居第三

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 10 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。繼續閱讀..

SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程良率達八成，即將量產

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 09 日 15:00 |

分類半導體 , 記憶體

韓國媒體 Hankooki 報導，記憶體大廠 SK 海力士第六代 10 奈米等級 1c 製程 DRAM 良率達 80%，較 2024 下半年 60% 明顯提升，如期進入量產。

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遭台積電邊緣化，三星調兩位數晶圓代工人員至記憶體部門

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 09 日 14:45 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

韓國媒體報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分製造人員，轉移到記憶體製造技術中心當中，藉以提高包括第六代高頻寬記憶體（HBM4）在內的下一代 HBM 生產能力。

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超車三星！SK 海力士首奪 DRAM 季營收冠軍，HBM 市占達七成

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 09 日 11:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據調研機構 Counterpoint Research 的 2025 年第一季記憶體追蹤報告，SK 海力士首度超越三星電子，以市占率36% 領導全球 DRAM 營收。SK 海力士預期，營收與市占率成長至少會持續到下季。繼續閱讀..

「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。繼續閱讀..

SK 海力士：2025 年 HBM 產能售完，2026 年也快要售完

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 28 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據路透社的報導，韓國記憶體大廠 SK海力士（SK Hynix）執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）在 3 月 27 日的年度股東大會上表示，AI 資料中心對於高頻寬記憶體（HBM）需求 2025 年有望出現爆炸性成長。這使得 2025 年 SK 海力士的 HBM 產能已銷售一空，在與客戶洽談結束後，預計 2026 年產能也將在 2025 年上半年售罄。

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SK 海力士：防美晶片關稅部分客戶決定提前拉貨

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 03 月 28 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球第二大記憶體製造商 SK 海力士（SK Hynix）宣布，為防美國對晶片加徵關稅，部分客戶決定提前下單。繼續閱讀..

三星電子布局併購戰略，積極重振半導體業務

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 03 月 20 日 11:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

三星電子近期釋出強烈信號，計劃透過積極的併購戰略重振公司發展。企業領導層承諾在併購（M&A）領域取得突破性成果，打造新的成長動力來源，同時致力於重奪人工智慧半導體高頻寬記憶體（HBM）市場的主導地位。這一系列舉措順應了董事長李在鎔（Lee Jae-yong）提出的「破釜沉舟」精神，展現公司全力反擊市場困境的決心。繼續閱讀..