11 月 23 日，全球第三大智慧手機品牌商華為新一代旗艦機種 Mate 10 系列的發表會，揭示華為未來在智慧手機市場的野心。 這樣的野心，也讓華為未來對台灣供應鏈廠商的倚賴性大幅增加…… 繼續閱讀..
台廠蘋果供應鏈高調站台，一場發表會透露華為的野心 |
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財訊|發布日期
2017 年 12 月 09 日 0:00 |
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Tag Archives: 華為
調研：中國手機市場前五大品牌出列，就是沒有三星 |
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陳 冠榮|發布日期
2017 年 12 月 07 日 17:17 |
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市場研究機構 Kantar Worldpanel ComTech 的最新調查報告顯示，華為、小米、蘋果、vivo、OPPO 五大品牌合計占有 91% 的中國手機市場，而手機大廠三星的市占率僅有 2.2%。
Gartner：2017 年第三季全球前五大智慧型手機銷售量全數成長 |
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TechNews|發布日期
2017 年 12 月 04 日 17:00 |
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國際研究暨顧問機構 Gartner 表示，2017 年第三季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）總計 3.83 億支，較 2016 年同期成長 3%。前五大智慧型手機廠商當中除蘋果（Apple）增加 5.7%，其餘業者均達到兩位數成長。 繼續閱讀..
馬來西亞藉中國衝數位經濟，實現 2020 高收入國家大夢 |
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黃 嬿|發布日期
2017 年 11 月 16 日 15:23 |
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馬來西亞誓言在 2020 年成為高收入國家的夢想，將人均 GDP 從 2018 年的 10,233 美元，推向 1.5 萬美元行列，必須搭乘中國這艘大船為推進助力。中國則是透過電子商務與資訊安全技術，替東協盟國的經濟加溫。 繼續閱讀..
德意志電信：5G 準備好了，只待技術標準出爐 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 11 月 13 日 15:00 |
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德意志電信週日（11/12）表示，歐洲首次 5G 通訊網路測試成功後，該公司已準備好進行商業化，現只待 5G 技術標準制訂完成。 繼續閱讀..
iPhone X 帶動第四季智慧型手機攀全年高峰，預估年成長達 6.3% |
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TechNews|發布日期
2017 年 11 月 09 日 15:00 |
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全球市場研究機構 TrendForce表示，進入傳統旺季，智慧型手機買氣開始逐漸回溫，第三季全球智慧型手機生產數量達 3.84 億支，相較去年同期成長 6%，其中尤其以中國品牌表現亮眼，相較去年同期成長 20%。以第三季全球生產總數量的市占排名來看，前五名仍由三星、蘋果、華為、OPPO、vivo 囊括，小米則位居第六。 繼續閱讀..
2017 年第 3 季全球智慧型手機出貨量成長 2.7%，三星仍穩居龍頭 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 03 日 13:15 |
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根據市場研究機構 IDC 最新研究報告指出，全球智慧型手機出貨量 2017 年第 2 季雖遭遇罕見的銷售數量下滑，2017 年第 3 季起又恢復反彈成長的趨勢。統計，2017 年第 3 季，全球智慧手機出貨量共達 3.731 億支，較 2016 年同期的 3.634 億支，成長了 2.7%。
2018 年小米押寶高通，OPPO 和 Vivo 依賴聯發科，HTC 選兩邊押寶 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 11 月 02 日 17:15 |
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2017 年已經走到尾端，這一年的手機晶片市場，全球行動晶片龍頭高通（Qualcomm）可說是大獲全勝，在競爭對手缺少同等級的產品下，高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年，手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科，會有什麼樣的策略？根據最新消息指出，小米將以高通產品為主，OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單，而 HTC 可能平均分配。
台積電 7 奈米製程恐滿載，中國海思尋求第 2 供應商支援 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 20 日 17:00 |
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19 日台積電法說會上，共同執行長劉德音才表示，7 奈米及 7 奈米 + 將會如期在 2018 年試產或量產，而且成為台積電 2018 年重要的獲利來源之一。但是現在，就有平面媒體報導表示，向來是台積電重要客戶之一的中國海思，預計在 7 奈米製程上尋找第 2 供應商，以確保未來在 7 奈米製程方面有足夠給海思來使用。目前，台積電的競爭對手，包括三星、格羅方德、英特爾都磨刀霍霍的準備搶單。
為 7 奈米製程做準備，三星宣布 8 奈米 LPP 製程技術完成驗證 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 18 日 13:50 |
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根據外電報導，18 日三星官方正式宣布已完成了 8 奈米 LPP 製程技術的驗證，不久之後可量產。三星表示，相較 10 奈米製程技術，新推出的 8 奈米 LPP 製程技術可使晶片能效提升 10%，晶片面積降低 10%。
