Tag Archives: IC設計

高通攜手中華電信,帶領台灣供應商投入日月光智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 14:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 攜手中華電信極其相關供應鏈,為半導體封測龍頭日月光、合作打造全球第一座 5G mmWave 企業專網智慧工廠,並且在 16 日在高雄正式啟動 。高通指出,日月光 5G 智慧工廠為全球唯一於實際工作場域建置並與原 4G 網路整合,直接升級 5G mmWave 的企業專網智慧工廠。而且透過高通 5G mmWave 毫米波技術,與台灣多家科技與新創公司共同合作,透過 100% 台廠技術,落實 5G 多樣應用,將新興科技動能注入台灣半導體產業鏈,協助台灣 5G 生態系發展。

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聯發科 11 月營收335.38 億元,月成長 10.18% 創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 11 月財報。在經歷 10 月份完全沒有中國華為訂單,使得 10 月份營收較 9 月份下滑 19.61% 之後,11月營收再回成長軌道,營收金額來到新台幣 335.38 億元,較 10 月份成長 10.18%,較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%,創單月歷史次高紀錄,僅次於 9 月份的 378.66 億元。累計,2020 年前 11 個月營收為新台幣 2,897.17 億元,較 2019 年同期的 2,241.32 億元,成長 29.26%。

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外資力挺聯詠到 2021 年業績表現,目標價提升至每股 350 元

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資出具的最新研究報告表示,包括整合觸控暨驅動 IC (TDDI),以及大尺寸面板驅動 IC (LDDIC)的需求強勁情況下,IC 設計大廠聯詠不僅 2020 年第 4 季營運動能持續強勁,業績表現能有成長空間之外,也對 2021 年的狀況持續看好,因此給予聯詠 「買進」 的投資評等,目標價由當前的每股新台幣 335 元,調升到每股 350 元。

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群聯 11 月營收月減 5.4%,前 11 個月創歷史同期新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯,8 日公佈 2020 年 11 月份財報,合併營收金額為新台幣 42.18 億元,較 10 月份的 44.47 億元下滑 5.4%,較 2019 年同期的 43.8 億元也下滑 3.8%。累計,2020 年前 11 個月營收達 443.22 億元,較 2019 年同期的 405.98 億元,增加 9.17%,為同期歷史新高紀錄。

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外資評聯發科產品形象不如對手,顧大為:亮眼銷售成績已說明事實

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

2020 年 IC 設計大廠聯發科在繳出亮眼成績的情況下,卻似乎有外資似乎認為聯發科的未來仍存在隱憂,指出在中國市場,一般消費者競爭對手的品牌認同度要高於聯發科的情況下,將使得聯發科在當前積極發展的 5G 市場將難以有較高利潤的情況下,給給予股價中立的評價。對此,聯發科財務長暨發言人顧大維族則是反駁指出,聯發科的產品深受全世界 5 大科技品牌廠商所採用,顯示聯發科的產品並沒有任何的問題。至於,相關的品牌喜好,則就讓產品的品質來進一步說明。

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聯發科力促睽違 18 年的 IEEE 全球通訊會議重回台灣舉行

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 手機

全球規模最大的國際通訊會議 – IEEE 全球通訊會議 (GLOBAL Communications Conference) 經多方爭取,睽違 18 年再度於台灣舉辦。IC 設計大廠聯發科除了擔任大會副主席職務外,執行長蔡力行也將受邀在年度論壇上發表主題為 《Accelerating the Digital Economy post COVID-19 Pandemic》 專題演講。預計全球將有超過 3,000 名國際通訊學者、產業專家以線上或實體會議方式參與討論,揭露全球最新的通訊技術。

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半導體風雲錄》聯電歷經 18 年沉潛,藉成熟製程實力重返榮耀

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

當前的晶圓代工市場,或許許多人都僅記得市佔過半的龍頭台積電,已經不太記得 「晶圓雙雄」 這個稱呼了。不過,這也難怪,在這波股價上漲前,聯電股價僅台積電的 1/10,不復當年股價僅 1/2 的榮景。再以市占率來看,台積電 2020 年第 3 季比例高達 53.9%,高出聯電市占 7% 的 7 倍還有餘,要雙方並列也或許有些壓力。只是,隨著聯電放棄先進製程的研發,專注在成熟製程的發展,並且經歷一連串的相關變革之後,近期亮麗的營收成績帶動股價登上 18 年來的歷史高點。該說是風水輪流轉,還是 18 年磨一劍的聯電這次真的走對了方向。

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英特爾求才網站透露,台積電可能將代工 Atom 和 Xeon 處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 04 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

就在當前處理器龍頭英特爾(intel)針對該把未來處理器代工業務交給台積電,還是三星來負責,其結果要等到 2021 年第 1 季才會得知的情況下,根據國外科媒體《Tomshardware》的報導指出,從英特爾官網的求才消息內容中發現,台積電除了負責 Xe-HPG GPU 和 Xe-HPC 運算卡之外,雙方將擴大合作,還可能為英特爾生產 Atom 和 Xeon 等兩個等級的處理器。

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高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光,5 奈米製程支援毫米波

作者 |發布日期 2020 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器,預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調,驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧(AI)、電競和相機技術方面的創新,讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計,搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。

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賽靈思收購軟體廠商峰科,創辦人三度創業都被賽靈思收購

作者 |發布日期 2020 年 12 月 02 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

就在處理器大廠 AMD 日前宣布將以 350 億美元併購可程式化邏輯陣列(FPGA)龍頭賽靈思(Xilinx)震撼業界之後,賽靈思本身的擴張動作卻也沒有因此而中止,2 日正式宣布已收購峰科運算解決方案公司(Falcon Computing Solutions,簡稱「峰科」)。而未來將藉由此併購案,透過自動硬體感知優化強化賽靈思 Vitis 統一軟體平台,進一步降低軟體開發者使用自行調適運算的門檻。

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群聯整合轉投資合肥兆芯與深圳宏芯宇,強化中國市場布局

作者 |發布日期 2020 年 11 月 30 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

記憶體控制 IC 設計大廠群聯電子 30 日宣布,集團旗下子公司 Core Storage Electronics (Samoa) Limited 董事會通過擬以集團轉投資公司合肥兆芯電子有限公司 (Hefei Core Storage Electronic Limited) 之 24.41% 股權為對價,參與認購轉投資公司深圳宏芯宇電子股份有限公司 (Shenzhen Hosin Global Electronics CO., LTD.) 辦理之定向增資新股案,希望持續深化雙方長期合作關係,並運用兩間轉投資公司分別在技術及業務行銷等的營運優勢,發揮綜效以提升未來市場競爭力。

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智原攜手聯電 28 奈米,為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器

作者 |發布日期 2020 年 11 月 26 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技,26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓(eHV)製程的記憶體編譯器,目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用,多項專案陸續流片,為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計,注入獲利動能。

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半導體需求帶動聯電業績,外資高喊每股 54.5 元市場最高目標價

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 6:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受惠於當前半導體需求強勁,在市場先後傳出 8 吋晶圓代工漲價,12 吋晶圓產能提升的情況下,美系外資認為晶圓代工大廠聯電第 3 季繳出的營收好成績不但可支持這些消息之外,整體的好表現還將持續延續,預計 2020 年到 2022 年的每股 EPS 將由預估的新台幣 1.85 元成長到每股 3.21 元。因此,該外資喊出目前市場最高的每股 54.5 元目標價。

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外資評世芯受惠亞馬遜 Alexa 改用自家 AI 晶片,提高目標價至 880 元

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出,受惠於亞馬遜(Amazon)宣布旗下 Alexa 語音助理部分運算將改採自家設計的 AI ASIC 晶片,藉以提升處理速度並降低成本,還進一步降低對輝達(NVIDIA)晶片的依賴的情況下,一直是亞馬遜 AI ASIC 的晶片設計服務提供商世芯有機會迎接新一波的成長動能,因此將投資評等提升至「加碼」,目標價也自每股新台幣 780 元提升至每股 880 元。

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聯發科近台幣 24 億元,收購英特爾旗下 Enpirion 電源管理晶片產品線

作者 |發布日期 2020 年 11 月 17 日 0:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科於 16 日晚間公告,將斥資 8,500 萬美元 (約新台幣 23.89 億元) 的資金,透過子公司立錡科技收購處理器大廠英特爾 (intel) 旗下的 Enpirion 電源管理晶片產品線相關資產,相關交易完成日期暫定 2020 年第 4 季,而實際日期則是待相關法律程序完備後交割。

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