支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。
AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。
高通瞄準中階市場商機，正積極研發兩款中階 5G 行動處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 30 日 7:30 |
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甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通，又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露，目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器，分別代號為 Yupik 和 Shima，進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。
2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 29 日 13:45 |
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2020 年全球半導體產業蓬勃發展，除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外，還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示，2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%，超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例，這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例，將一口氣提升至 32.9%，創下歷史新高數字。
聯發科贊助新竹在地職籃球隊，邀請偏鄉孩童看球賽做公益 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 18 日 18:45 |
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IC 設計大廠聯發科 2020 年度除了為弱勢偏鄉兒童與年長者發起的 「聖誕心願認養」 活動外，並將贊助新竹首支職業籃球隊 「新竹街口攻城獅」 在新竹主場的首場的開球賽，並邀請新竹偏鄉的孩童一起觀賞，完成小球員心中的籃球夢，讓孩子延續追求夢想的自信。
