Tag Archives: IC設計

高通擴展 Snapdragon X65 5G 基頻應用,二代 5G 固定無線接取平台 2022 問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

在高通宣布推出具備下載速度達 10Gpbs 的 Snapdragon X65 5G 數據機射頻(基頻)系統之後,再將其擴展至家用市場中,宣布推出第二代高通 5G 固定無線接取(FWA)平台。新一代平台也納入了第二代高通 5G 固定無線接取平台的參考設計,將有助於製造商快速、具成本效益地推動 5G 固定無線接取裝置商業化,協助電信業者運用自身的 5G 網路基礎建設讓這個全新 「最後一哩」 寬頻選擇能夠更廣泛用於都市、郊區及鄉村環境。讓消費者體驗更高速、可靠的網路連結以及峰值高達萬兆位元的 5G。

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高通邁進 10Gbps 速度領域,Snapdragon X65 及 X62 5G 基頻晶片年底問世

作者 |發布日期 2021 年 02 月 10 日 9:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 9 日宣布推出第 4 代 5G 數據機對天線解決方案-Snapdragon X65 5G 數據機射頻 (基頻) 系統。該系統為世上首款萬兆位元 5G 及首款 3GPP Release 16 規格的數據機射頻系統,目前正向 OEM 客戶送樣,並鎖定 2021 年推出商用裝置。

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慧榮 2020 年營收年成長 17%,晶圓產能欠缺將不影響 2021 年銷售

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2020 年第 4 季財報,營收表現優於預期,金額達 1.439 億美元,較 2020 年第 3 季成長 14%,毛利率 49.3%。稅後淨利 2,992 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘為 0.86 美元 (約新台幣 24 元)。累計,2020 年營收為 5.395 億美元,較 2019 年大幅成長 17%,毛利率 49.2%,稅後淨利 1.136 億美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 3.24 美元 (約新台幣 91 元)。

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聯詠法說繳出好成績與亮麗未來展望,外資力挺目標價 1,000 元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內驅動 IC 設計大廠聯詠 4 日舉行法說會報佳音,不但繳出 2020 年營收達到新台幣 799.55 億元,較 2019 年增加 24.21%,每股 EP S達 19.42 元歷史新高的成績單之外,針對 2021 年的營運展望也表示,營收介於新台幣 252 億元至 260 億元,單季毛利率落在 38%~41%,營業利益率也介於 22%~25%,超乎市場預期,亞系外資在最新研究報告表示,因毛利率與股東報酬率提升,帶動營收增加與投資評等上調,因此給予聯詠「買進」投資評等,並將目標價由每股新台幣 630 元,一口氣調升至驚人的千元水準。

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高通 2021 年首季財報優於預期,惟供應鏈吃緊衝擊股價表現

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 4 日清晨美股盤後發表 2021 年首季的財報,雖然市場對行動處理器的需求強勁,尤其是 5G 行動處理器的市場更是熱絡的形況下,在非美國通用會計準則下,高通獲利達到 25.1 億美元,較 2020 年同期的 11.51 億美元成長 118%,每股 EPS 也達到 2.17 美元,優於市場分析師預估的 2.1 美元。不過,因為全球晶片供給吃緊的陰霾未除,使得高通在盤後的股價下跌 6.72%。

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英特爾 2020 年第 4 季處理器市佔逆襲,為 3 年多來首次市佔停止下滑

作者 |發布日期 2021 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

自從 2017 年 AMD 推出 Zen 架構的 Ryzen 系列的處理器之後,憑藉著性能上的優勢,在市場上開始與傳統龍頭英特爾競爭,之後並取得了許多了亮麗成績,也帶動了股價的蒸蒸日上。不過,老經驗的英特爾畢竟也非省油的燈,在逐步解決 14 奈米及 10 奈米製程的產能問題後,在最新的 2020 年第 4 季處理器市場銷售表現中上演逆襲的戲碼,從 AMD 手中搶回部分過去失去的市佔率,而這也是英特爾在 3 年來首次停止處理器市佔率的下滑狀況。

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車用晶片短缺使購車等候時間過長,國內福特開出補償方案第一槍

作者 |發布日期 2021 年 02 月 03 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

近期,汽車晶片應為晶圓代工產能不足的情況,造成市場供不應求,使得近期要進行購車的消費者都必須要拉長等待的時間。而對於這樣的情況,福特汽車在國內市場開出了第一槍,特別國內消費者提出相關的補償方案。也就是下訂到領牌時間如果過久,福特汽車也將提供延長保固的方案,用以補償消費者。

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2025 年挑戰全球半導體龍頭寶座,外資調升台積電目標價至 900 元

作者 |發布日期 2021 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資的報告指出,受惠於電動車、高效能運算(HPC)及 5G 等應用的快速發展,晶圓代工龍頭台積電的年複合成長率預期將超越過去 10 年的水準,使得 2025 年總營收將上看千億美元,有機會成為全球最大半導體企業的情況下,給予台積電「加碼」投資評等,目標價則大幅自每股新台幣 670 元,提升到 900 元。而受到外資力挺的台積電,2 日開盤後也上演股價復仇的戲碼,一度大漲 21 元,來到每股 632 元的價位,漲幅達到 3.43%。

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智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元,預計 2021 年首季淡季不淡

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原,26 日召開法說會,並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊,合併營收來到新台幣 14.3 億元,雖較第 3 季下滑 4.2%,但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元,基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元,創 16 季以來新低。

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預期漲價將推升毛利率,外資給予聯詠每股 600 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在近期晶圓代工產能吃緊的情況下,漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出,受惠於晶圓代工產能供不應求,IC 設計業也將有調漲動作的情況下,預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下,重申 「買進」 的投資評等,並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。

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8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

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恩智浦擴增 BlueBox 3.0 平台,為自駕車發展增加助力

作者 |發布日期 2021 年 01 月 23 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 (NXP) 日前宣佈推出 BlueBox 3.0,其為恩智浦旗艦安全汽車高效能運算(Automotive High-Performance Compute;AHPC) 開發平台的全新擴展版本。BlueBox 3.0 專為在晶片裝置就緒前,進行軟體應用開發和驗證而設計,提供靈活的方式以應對使用者定義汽車、安全等級 2+ (L2+) 自動駕駛以及不斷發展的汽車架構,此必將推動互聯汽車的變革。

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