Tag Archives: IC設計

宏達電:藉中階 5G 手機搶市合需求,短期不推其他品牌 5G 處理器手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 17:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內品牌手機廠商宏達電 (HTC) 在許久未推出新款手機之後,於 16 日一口氣推出 2 款智慧型手機。其中一款還是旗下首款 5G 智慧型手機,而且以不到新台幣 2 萬元的價格在市場上殺出,預計將有機會引起各界矚目。另外,宏達電雖然表示,在 5G 產品的發展上願意與各方相關產業的企業合作。但是,卻明白表示在近期於晶片上合作以高通為主,意旨近期將不會推出搭載其他處理器平台的智慧型手機。

繼續閱讀..

搶攻高通 LTE 數據晶片市場,華邦電推 QspiNAND Flash 進入 IoT 市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

國內記憶體大廠華邦電 16 日宣布推出擁有新功能,專為高通 (Qualcomm) 9205 LTE 數據機而設計的 QspiNAND Flash 快閃記憶體。華邦電指出,該款 1.8V 512Mb (64MB) 的 QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,為編碼映射 (code shadowing) 應用的最佳解決方案。

繼續閱讀..

聯發科股東會通過配發 10.5 元股利,蔡明介:中長期營運仍具信心

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 13:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 11 日舉行年度股東會,董事長蔡明介表示,儘管 2020 年有短期的不確定因素,但對中長期的營運目標充滿信心。由於 2019 年聯發科的每股 EPS 達到 14.69 元,因此會中也決議通過每股配發現金股利新台幣 10.5 元。其中,盈餘配息現金股利 5 元、另以資本公積配發每股現金 5.5 元。

繼續閱讀..

居家辦公商機藉周邊產品延續熱潮,外資喊多祥碩、譜瑞

作者 |發布日期 2020 年 06 月 11 日 11:45 | 分類 3C周邊 , 3C螢幕、電視 , 國際貿易

在武漢肺炎期間,因為居家辦公需求的提升,使得筆電與桌機的採購需求提升。接下來則隨著居家辦公常態化與新產品的不斷推出,預計將能帶動包括筆電與桌機在內的產品商機不斷提升,這將使得自 2021 年開始到 2022 年相關的廠商能因此帶來好的業績。外資里昂因此將譜瑞-KY 的評等提升為「買進」,而祥碩的評等則是提升至「加碼」。

繼續閱讀..

聯發科 5 月營收月增 6%,營收搶眼拉抬股價站上 500 元大關

作者 |發布日期 2020 年 06 月 10 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 5 月份營收,營收金額為新台幣 217.78 億元,較 4 月份的 205.46 億元增加 6%,較 2019 年同期的 191.21 億元增加 13.9%,為 2020 年以來的次高紀錄。累計,2020 年前 5 個月合計營收為新台幣 1,031.87 億元,較 2019 年同期的 933.96 億元增加 10.48%。

繼續閱讀..

追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

繼續閱讀..

AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

繼續閱讀..

台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

繼續閱讀..

中芯國際挖角前格芯中國區總經理,負責拓展 14 奈米業務

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。

繼續閱讀..

高通驍龍 875 將首發 Cortex A78+Cortex X1 組合,再創超強運算效能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 28 日 13:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著 ARM 在 27 日連續發表了 2 款旗艦級的行動處理器的核心架構 Cortex A78 和 Cortex X1 之後,大家就開始引頸期盼這個架構為由誰來首發。結果不出所料,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 遭爆料,預計下一代 5G 旗艦級單晶片處理器將會採取這樣的架構,如此有機會讓產品的效能大幅提升。

繼續閱讀..

華為受限,三星已建非美系產線測試中,聯發科傾向報備美國

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 18:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

隨著美國收緊對中國華為的出口限制,相關華為台韓供應鏈廠商也積極尋求解套方式。在晶圓代工廠的台積電與三星部分,已經傳出希望籌建非美系技術設備產線的做法,而且三星更先一步完成相關產線測試中。至於,IC 設計大廠聯發科部分,目前則是傳出內部傾向仍以向美國申請核准出口的方式來供貨,以避免在此敏感時刻成為箭靶。

繼續閱讀..

三星發表 8 奈米 Exynos 880 5G 行動處理器,搶食中高階主流市場

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

搶攻 5G 商機,三星針對中階 5G 手機市場,26 日宣布推出自研 Exynos 880 5G 行動處理器。該處理器除了整合 5G 基頻晶片之外,還採用 8 核心的主流架構設計。只是,Exynos 880 5G 行動處理器採用的是 10 奈米半節點升級的 8 奈米製程,相較以 7 奈米製程打造的高通驍龍 7 系列 5G 行動處理器,以及聯發科的天璣 800 系列 5G 行動處理器,在效能於能耗上有多少的差異,能否在中高階 5G 手機市場中受到消費者青睞,未來還有待評估。

繼續閱讀..

美國將修正對華為禁令進一步防堵,衝擊聯發科盤中一度大跌逾 4%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 12:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

日前,預計受惠美國加大限制出口華為的政策,有機會獲得轉單或得到華為競爭對手更多青睞利多消息,因而造成股價有一波上漲攻勢的 IC 設計大廠聯發科,22 日在受到日前美國媒體報導,美國政府將修正限制出口華為的政策,以進一步防堵華為藉其客戶獲得晶片,並將其購買的晶片自行安裝在華為系統上的做法,使得原本預計能受惠的聯發科,轉眼利多變成利空,22 日股價盤中一度大跌接近 4% 的幅度,來到每股新台幣 445 元的價位,下跌 19 元。

繼續閱讀..

台積客戶賽靈思推 20 奈米抗輻射 FPGA,首次將機器學習帶上太空

作者 |發布日期 2020 年 05 月 21 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

台積電重要客戶之一的 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx)於 21 日宣布推出業界首款 20 奈米航太規格 FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。預計藉由全新的 20 奈米抗輻射 Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA 來提供了真正的無限在軌(on-orbit)可重組能力,達到數位訊號處理效能提升達 10 倍以上效能,使之成爲酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性。

繼續閱讀..