高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
處理器核心數不斷成長，預計 2050 年將達 1,024 核心 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 14 日 18:00 |
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處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，不過 3 年，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。
OPPO 成立 IC 設計公司自主研發手機晶片，鎖定台灣相關人才挖角 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 05 日 12:15 |
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就在美中貿易大戰下，美國進一步制裁中國華為，使其無法採購技術源自於美國的零組件，雖然在這項限售令下，使得華為的手機無法使用 Google 旗下 Android 系統的相關應用授權，使得其海外銷售困難重重，但在處理器晶片方面，因為華為本身有完整的麒麟系列處理器，使其不至於造成手機業務的停擺。因此，在看到華為的做法後，其他中國品牌手機商也躍躍欲試。近期，傳出中國品牌手機商 OPPO 也成立相關 IC 設計公司，並直指台灣 IC 設計大廠聯發科進行人才挖角。
高通續攻 4G 市場消費者需求，發表 3 款涵括各級領域處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 21 日 18:50 |
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就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際，事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上，使得後續的更新也不會立即停止，因此，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布，推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器，分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1，並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。
英特爾第 2 代 GPU DG-2 將由台積電 7 奈米製程生產 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 20 日 17:45 |
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日前，處理器龍頭英特爾（intel）才在美國消費性電子展（CES）展示基於 Xe 架構的首代 GPU 晶片 DG-1，宣示將搶進獨立顯卡的市場。不過，在 DG-1 還沒正式在市場上販售之際，市場上就傳出更新一代的 GPU 晶片 DG-2 將由台積電的 7 奈米來打造，而不是由自家目前正在研發的 7 奈米來打造的消息。此消息也符合之前台積電在法說會上所說的，對於英特爾擴大委外代工的可能，台積電目前不評論，但是已經做好準備的情況不謀而合。
台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍，打破只針對重點大學徵才印象 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 20 日 16:40 |
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晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布，在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」，經過為期 4 個月的賽程，兩階段的競賽之後，由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出，榮獲首獎，獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示，首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才，為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎，也不諱言指出，其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。
台積電 5 奈米製程助攻，蘋果 A14 處理器預計匹敵 MacBook Pro |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 17 日 14:00 |
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晶圓代工龍頭台積電最快 2020 年第 1 季量產全球最新 5 奈米製程後，市場預估，首批客戶蘋果 A14 處理器將會吃下台積電大多數 5 奈米產能。有外媒報導，台積電 5 奈米製程助攻下，再搭載 5G 基頻晶片支援 5G 網路、具備飛時測距強化臉部辨識功能的 2020 年蘋果 iPhone，在強大運算能力的 A14 處理器拉抬下，性能將與蘋果 MacBook Pro 同等級。
郭明錤：5G 晶片價格戰提前開打，聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 14 日 16:10 |
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近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
NVIDIA 預計 3 月 GTC 推 Ampere 架構 7 奈米顯卡，性能將提升 50% |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 13 日 16:15 |
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儘管性能不差，不過繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 的 RTX20 系列顯示卡仍舊是之前 12 奈米製程技術，相較於競爭對手 AMD 已經推出 7 奈米製程的顯示卡，NVIDIA 的壓力的確不小。尤其，日前在 CES 2020 的大會上，AMD 執行長蘇姿丰又透漏了 AMD 即將在 2020 年推出，將支援光線追蹤的高性能 Navi 顯示卡之後，目前在市場上具備競爭優勢的 NVIDIA 顯然不會讓對手占便宜。
華為去美化降低高通晶片使用，間接拉抬台積電與聯發科業績 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 13 日 12:00 |
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根據外電報導，市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示，自 2019 年第 3 季起，華為自研晶片在手機中的使用率有所提高，使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比，從原本的 24% 降至 8.6%。其中，華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中，有 74.6% 使用了自家的麒麟系列，與一年前的 68.7% 相比有所增加，這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電，以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。
