Tag Archives: intel

Intel 自己暴雷!Thunderbolt 3 有機會成為 USB 4 標準規格之一

作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 軟體、系統 , 零組件

Thunderbolt 3 雖然向下相容 USB 3.1 等資料傳輸協定,實體連接埠也採用 Type-C,但一直與 USB-IF 推出的 USB 規範分而治之。4 日英特爾(Intel)正式宣布將 Thunderbolt 3 規範提交至 USB Promoter Group,今年中預計由 USB-IF 正式推出 USB 4,有望成為功能之一。 繼續閱讀..

第一季 DRAM 合約價罕見出現大幅下修,跌幅為 2011 年來最大

作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於 DRAM 產業正值供過於求的市況,大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals),2 月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的 25% 調整至逼近 30%,是繼 2011 年以來單季最大跌幅。 繼續閱讀..

虛擬貨幣崩盤衝擊顯示卡銷量,估計庫存消化到 2019 年夏季

作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 11:00 | 分類 GPU , 數位貨幣 , 會員專區

虛擬貨幣的泡沫化,不僅讓虛擬貨幣的投資者哀鴻遍野,也使得繪圖晶片生產廠商,包括輝達(NVIDIA)及 AMD 等公司所生產的顯示卡產生大量庫存,造成生產上的損失,導致整體業績受到影響。尤其,業務以顯示卡為主的 NVIDIA,更是更是一度調降公司財測,讓人見識到虛擬貨幣崩盤所帶來的巨大衝擊。如今,根據市場研究調查機構的估計,面對滿坑滿谷的滯銷顯示卡,則必須要到 2019 年夏季之後才可能清完庫存。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 | 分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

Intel 攜手台灣廠商,在台公布視覺加速器解決方案

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 18:53 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

英特爾擁有 OpenVINO 機器學習開源套件,再加上 FPGA 等加速器元件,Intel 在 AI 結合物聯網的應用上面,比起其他業者更有優勢。今日 (10/23) Intel 與合作夥伴一同在大會分享,台灣各家工業電腦業者齊聚一堂,展示與 Intel 合作廠商的視覺辨識方案,用在門禁系統,零售統計來客數字,以及產線的物品辨識能力等應用場景。

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台積電進製程持續領先,英特爾要追趕恐遙遙無期

作者 |發布日期 2018 年 09 月 28 日 10:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日前,羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師 Mosesmann 在 8 月底的一份報告中表示,處理器大廠英特爾(intel)在半導體製程上的瓶頸不只是 10 奈米節點的延期,而且需要許多時間來解決這個問題而已,因為這將造成英特爾製成劣勢持續 5 年、6 年、甚至 7 年時間。此外,財經網站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師 Chris Caso 的報告指出,目前英特爾落後的情況,將可能因此永遠追不上對手。

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找到資料中心定位的 FPGA,還要搶攻 AI 和 Edge 應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 11:34 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

Intel 在今年 (2018 年) 7 月時收購 eASIC,上週五整個交易完成,eASIC 與 Intel 既有的 FPGA 方案整合在同一個可程式化解決方案事業群。如今從 Altera 購併進來的 FPGA 技術,已經成功打入資料中心 OEM 市場,Intel 與台灣不少廠商也是重要合作伙伴。Intel 9/4 在台北與合作廠商舉行 FPGA Technology Day,展示各項運用 FPGA 技術的應用情境。 繼續閱讀..

Intel 低功耗與超低功耗處理器世代更新,Whiskey Lake-U TDP 15W 與 Amber Lake-Y TDP 5W 登場

作者 |發布日期 2018 年 08 月 30 日 9:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電腦

Intel 行動處理器近來產品規劃有些複雜,例如第八代 Core 系列處理器橫跨 Kaby Lake 和 Coffee Lake,如今還有個 Whiskey Lake / Amber Lake 進入此家族。Intel 發表 TDP 15W 的 Whiskey Lake-U 和 TDP 5W 的 Amber Lake-Y,以取代 Kaby Lake-U 和 Kaby Lake-Y。 繼續閱讀..

Sony 預計 2019 年底推出 PS5,恐將因零組件供不應求延後開售

作者 |發布日期 2018 年 08 月 21 日 13:00 | 分類 GPU , PlayStation , 晶片

繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的 RTX 顯示卡及相關光線追蹤技術發表,使遊戲玩家對次世代遊戲未來的表現充滿期待。之前已公布正在研發的 Sony 的 PS5,以及微軟 Xbox 2 等新款遊戲機動向備受關切。有分析師表示,Sony 的 PS5 將在 2019 年正式發售,不過首發版本量十分少,是因零組件供應缺乏,甚至可能造成產品延後推出。

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面對 10 奈米技術難產,Intel 主打 CPU、記憶體與軟體統合戰

作者 |發布日期 2018 年 08 月 16 日 8:00 | 分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

8 月初美國 Data-centric Innovation Summit 大會,Intel 再度樂觀回應 10 奈米技術難產問題,穩定投資人的信心。「進入 AI 時代,客戶的需求是多元性的,沒辦法只靠 CPU 就滿足客戶所需,我們會提供『最廣泛』的產品組合與永續性的解決方案,就像過去 20 年身為領導者的我們做的,我充滿信心。」英特爾執行副總裁暨資料中心事業群總經理 Navin Shenoy 指出。 繼續閱讀..