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提升車用晶片良率、可靠性,KLA 全新檢測設備齊出籠

作者 |發布日期 2021 年 06 月 23 日 17:21 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

為提升車用晶片良率及可靠性,半導體設備業者 KLA 宣布推出四款用於汽車晶片製造的全新設備,分別是 8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205 寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3 無圖案晶圓檢測系統,以及 I-PAT 線上缺陷部件平均測試篩選解決方案。

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就近支援半導體客戶,KLA 大舉招募近百人才創歷年紀錄

作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 10:51 | 分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

半導體設備商美商科磊(KLA)宣布,將在台展開大規模招募活動,募集近百位人才。KLA 表示,此次春季招募將於4月展開,在台北、台南、新竹等縣市及校園舉辦多場面談會和說明會;同時,2021 年 KLA 台灣的徵才規模也將創歷年新高。

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