Tag Archives: LED

Micro LED 為 VR/AR 等新型顯示應用帶來新可能,Facebook 加入布局

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 19:09 | 分類 Apple , 零組件 , 面板

在索尼首度實現 Micro LED 商業化、蘋果收購 LuxVue 吸引全球目光之後,大廠布局 Micro LED 的腳步持續進行著。TrendForce LED研究(LEDinside)最新研究顯示,目前參與 Micro LED 的相關廠商及機構達近百家,其中除了蘋果和索尼外,還有 Facebook 旗下 Oculus 收購 InfiniLED、康得新投資 Ostendo 等,紛紛意圖搶食這塊大餅。 繼續閱讀..

看好四元 LED 成長動能,晶電積極發展 LED 照明外應用

作者 |發布日期 2017 年 04 月 14 日 21:11 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

LED 晶片大廠晶電上半年營運表現逐步回溫,藍光 LED 在電視背光、LED 照明兩大應用需求帶動下,現產能滿載且供需缺口超過三成;而四元 LED 表現也因為感測、生物辨識等應用快速發展,為晶電增加不少商機,成為重要的成長動能。

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【圖表看時事】全面了解新一代顯示技術 Micro LED

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 9:53 | 分類 零組件

蘋果新 iPhone 將採 OLED 面板引爆話題,OLED 儼然成為下世代面板技術新勢力,然而,OLED 本身的技術包袱,其實難以完全取代 LCD, Micro LED 技術在其後虎視眈眈,有望打破 OLED 的侷限,成為完全取代 LCD 的真正殺手級應用,蘋果與部分台廠新一波布局早已展開。 繼續閱讀..

聚積科技攜手工研院,布局 micro-LED 數位顯示技術

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 17:15 | 分類 光電科技 , 市場動態 , 零組件

聚積科技與工業技術研究院簽署共同開發「超小間距 LED 數位顯示技術合作案」,透過此次合作將有助聚積科技加速 micro-LED 顯示螢幕驅動 IC 的開發時程,於未來協助客戶導入 micro-LED 於超小間距顯示屏應用,提升整體 LED 顯示螢幕產業價值。

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Sony CP-V20 大容量行動電源在台上市,首款車用充電器 CP-CADM2 同步推出

作者 |發布日期 2017 年 04 月 11 日 12:31 | 分類 3C , 3C周邊 , 市場動態

Sony 11 日在台發表全新大容量行動電源【CP-V20】,擁有 20,000mAh 電芯容量可支援行動裝置更長效的使用需求,採用 Sony 獨家鋰離子聚合物技術,最大輸出電流可達 3.0A,提供快速穩定的充電支援,並可重複充電達 1,000 次延長使用壽命;同步也推出 Sony 首款車用充電器 CP-CADM2,以及 USB 傳輸線 【CP-AC100】以及【CP-AC150】,以更多高品質的充電與傳輸週邊,提供日常更便捷的行動裝置使用支援!

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億光 Q1 受匯率衝擊,全年營運先拚穩

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 13:01 | 分類 財經

LED 封裝大廠億光今年第一季受到農曆春節及傳統淡季影響,單季營收季減 12.5%,年減 3.46%。同時匯率可能也將衝擊毛利率及整體獲利表現。不過,公司認為,今年來自小間距顯示螢幕與紅外線、車用產品的成長動能仍持續,加上費用還有改善空間,預期全年營運應仍有機會保持相對穩定。 繼續閱讀..

華燦光電總裁:LED 產業短期內供不應求

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 10:25 | 分類 中國觀察 , 光電科技 , 即時新聞

「我們現在是滿產,據我瞭解,產業內主要廠家現在都是滿產,短期內存在一定的供不應求,產業鏈上也普遍有漲價的訴求,預計整個二季度和三季度,供需形勢都會比較緊張。」2017 年 3 月 20 日下午,華燦光電召開年度股東大會,公司總裁劉榕在接受採訪時如此表示。 繼續閱讀..

晶電去年每股虧 3.33 元;Q1 稼動率降但產品組合佳

作者 |發布日期 2017 年 03 月 22 日 10:00 | 分類 光電科技 , 晶片 , 財經

LED 晶片大廠晶電去年第四季雖然毛利率及本業獲利提升,但因業外提列閒置資產減損和處分設備損失,導致單季小虧。全年每股虧損約 3.33 元。今年第一季受到產業淡季影響,稼動率較低,但產品組合優於上季,實際業績表現還要觀察。第二季後營運可望逐步加溫,其中四元 LED 成長動能較強。 繼續閱讀..

2017 年及 2018 年全球晶圓廠設備支出將續創新高

作者 |發布日期 2017 年 03 月 08 日 15:10 | 分類 市場動態 , 晶片 , 財經

SEMI(國際半導體產業協會)8 日發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出 2017 年晶圓廠設備支出將超過 460 億美元,創下歷年新高,並預計 2018 年支出金額將達 500 億美元,突破 2017 年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從 2016 年至 2018 年呈現連續 3 年的成長趨勢,且為 1990 年代中期以來首見。

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