Tag Archives: OPPO

晶圓供應吃緊平衡庫存壓力,外資力挺聯發科每股 1,380 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

業界陸續傳出因為 5G 出貨速度減緩,造成客戶庫存過高,進一步衝擊相關 5G 半導體供應鏈股價的說法。美系外資最新研究報告指出,5G 手機最大市場中國,因晶圓產能供應吃緊,正好平衡客戶庫存過高的問題,重申對IC設計大廠聯發科 「買進」 的投資評等,目標價來到每股新台幣 1,380 元。

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印度疫情惡化,2021 年智慧型手機年成長幅度將收斂至 8.5%

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 14:45 | 分類 國際貿易 , 手機

根據 TrendForce 表示,自 2019 年躋身為全球第二大智慧型手機市場的印度,近期因新冠肺炎疫情日趨嚴重,民生經濟再次遭受重創,進而影響各大手機品牌的生產與銷售力道。TrendForce 預估,2021 年全球智慧型手機市場的年增幅度將因此自原先的 9.4%,收斂至 8.5%;生產總數約 13.6 億支,且未來不排除有持續下修的可能。 繼續閱讀..

聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。

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三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

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智慧型手機產量淡季不淡,首季僅下滑 6%,全年上看 13.6 億支

作者 |發布日期 2021 年 03 月 08 日 16:02 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據 TrendForce 研究顯示, 受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為(Huawei)釋出的市占, 以及蘋果(Apple)新機熱銷所致, 2021 年第一季延續此波成長動能,智慧型手機生產總量可望達 3.42 億支,較去年同期成長 25%; 第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑, 相較 2020 年第四季僅下滑 6%。

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