OPPO 發表全球首款一鍵聯手機殼,搭配與智慧家庭產品的一鍵聯身分貼,讓手機指向家具時就啟動或關閉家具,或直接打開該智慧裝置 App,讓使用者便捷控制智慧家庭產品。 繼續閱讀..
拓墣觀點》OPPO 發表 UWB 一鍵聯手機殼套裝,更易控制智慧家庭 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 28 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 3C手機 , 晶片 |
AirTag 打開藍牙追蹤器商機?傳 OPPO 也想參戰 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 04 月 23 日 15:20 | 分類 3C , 3C周邊 , Android 手機 | edit |
蘋果(Apple)近日在春季發表會中,推出了喊聲已久的藍牙追蹤器 AirTag;雖然早在幾年前市場上就已有其他品牌推出這一類的產品,只不過這一類的藍牙追蹤器卻是在 AirTag 問世後才引起市場討論度。
連續 23 季虧損金額達台幣 1,235 億元,南韓 LG 電子宣布退出手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 05 日 14:20 | 分類 Android 手機 , 公司治理 , 國際貿易 | edit |
根據 《韓聯社》 的報導, 南韓科技大廠 LG 電子表示,在虧損連連的情況下,公司董事會最終決定終止智慧型手機業務,正式退出手機市場,以將資源專注於利潤更高的家電和電視業務上。
聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭,2021 年更有機會拉開差距 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 | edit |
根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出,國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億,相較 2019 年成長高達 48%,佔全球市場的 27%,首度超越高通的 25% 全年市占率,躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通,旗下驍龍系列手機晶片,2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%,全球市佔率下滑至 25% 的情況下,將龍頭位置拱手讓出,退居第二。至於,目前全球前五大的手機晶片供應商排名,則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 | edit |
全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。
