Tag Archives: 蘋果

被判抄襲山寨廠商,蘋果控告北京知識產權局

作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察

手機廠商之間的專利訴訟已經成為了市場競爭的一部分,蘋果公司往往是起訴其他廠商抄襲 iPhone,近日北京知識產權局認定,蘋果 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 在外觀設計上侵犯了深圳佰利公司持有的專利,要求蘋果公司停售侵權產品,蘋果公司已經向知識產權法院提起訴訟,要求撤銷這一裁決。 繼續閱讀..

別管 iPhone 7 了,分析師建議果粉期待超級強大的 iPhone 8

作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 10:35 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

根據瑞士信貸(Credit Suisse)15 日所出具的報告顯示,雖然 2016 年 9 月即將發表 iPhone 7 會是業界與廣大果粉最關注的焦點,不過,緊跟著在其後要推出的新款 iPhone ,除了型號將跳過 iPhone 7s ,直接以 iPhone 8 來命名之外,其功能上也會有跳躍性的突破。包括加入 OLED 螢幕、採薄邊框設計,提升螢幕的觸控反饋性能以及強化 taptic 引擎外,還將取消 home 鍵,並加入全新的喇叭與無線充電機制;另外將有更強的相機鏡頭。而在高階的 iPhone 8 plus 規格上,甚至還將加入玻璃與鋁合金外殼,使得 iPhone 將以全新規格來贏得消費者的青睞。

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蘋果取巧地讓開發者為 iOS 10 原生 App 設計新功能

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 23:18 | 分類 Apple , iOS , 會員專區

「生態系」是蘋果的核心優勢,不過隨著許多主流軟體不論在 iOS 或 Android 都能提供相同的體驗,用戶不需要蘋果的軟體服務也能生活,甚至有更好的選擇,於是「追逐」其他廠商的軟體功能,成為蘋果近年來給人的印象。而蘋果對此的解決辦法雖然取巧,但也樸實──正如同它帶給其他軟體巨頭們的啟發:回到 App Store。 繼續閱讀..

三星攔截台積電 全力開發扇形晶圓級封裝技術

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 18:10 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

根據韓國英文媒體《THE KOREA TIMES》的報導,目前三星正研發新的扇形晶圓級封裝技術,以企圖在與台積電(TSMC)的激烈競爭中,多取得蘋果 iPhone智慧型手機的處理器訂單。未來,在該技術成功研發後,在高階晶片的封裝上將不再需要用到印刷電路板,可以使得智慧型手機未來的設計達到更薄、更高效能的發展。

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