Tag Archives: ReRAM

中國先行試產出 40 奈米 ReRAM,進一步卡位記憶體市場

作者 |發布日期 2017 年 01 月 17 日 16:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來,中國政府為了達成在 2018 年晶片自給率的要求,正全面扶植中國半導體廠商。使得以紫光為代表的中國半導體企業,正在斥資數百億美元的資金,投入 NAND、DRAM 等記憶體產業的發展,期望在不久的將來能推出中國國產的 3D NAND 快閃記憶體。只是,在 NAND 記憶體的領域中,中國企業的發展已經晚了二十多年,對既有的台韓美等廠商起不了憾動作用。因此,就將希望放在新一代記憶體技術上。日前,中芯國際(SMIC)日前正式出樣 40 奈米製程的 ReRAM (非易失性阻變式存儲器)記憶體,就是一個明顯的例子。

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記憶體直接可做處理器,未來裝置有望更加輕薄短小

作者 |發布日期 2017 年 01 月 09 日 15:00 |
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

在我們一般人的認知裡,記憶體就是記憶體、處理器就是處理器,但你有沒有想過有一天記憶體也能變成處理器?就有一群跨國研究團隊做了實驗,並真的成功運用記憶體執行一般電腦晶片的運算任務,倘若技術成熟,將有望使手機與電腦等裝置更加輕薄。 繼續閱讀..

HP、SanDisk 新技術,稱比 NAND 快 1 千倍

作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 10:15 |
分類 晶片 , 零組件

韓廠獨霸記憶體市場,美國業者不甘落後,計劃絕地反攻,繼英特爾(Intel)和美光(Micron)之後,惠普(HP)也宣布和 SanDisk 合作研發「可變電阻式記憶體」(ReRAM)科技。新技術可取代 DRAM,速度並是 NAND Flash 的 1 千倍。

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