Tag Archives: 三星

高通吃下三星摺疊機版圖？傳 Galaxy Z Flip 8 棄 Exynos，改擁抱 Snapdragon 平台
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶片

近年三星行動部門持續深化雙晶片策略，並進一步擴大與高通的合作。根據市場消息，高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 將在三星下一代摺疊手機 Galaxy Z Flip 8 產品線中扮演重要角色，後續 Galaxy S27 系列也可能大量採用下一代 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 Gen 6 Pro 處理器。 繼續閱讀..

三星 Galaxy Watch Ultra 2 疑似官方宣傳圖外流，變化不大細節待定
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 18:15 |
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分類 3C周邊 , Samsung , 穿戴式裝置

知名爆料人士 Evan Blass 今日公開疑似三星 Galaxy Watch Ultra 2 官方宣傳圖，讓這款尚未發表的高階智慧手錶提前曝光。從流出圖片看來，新機延續前代偏方圓（squircle）錶身輪廓，並有黑色與綠色兩種；整體外觀雖然變化不大，但細節仍可看出有改動。 繼續閱讀..

韓國金管局：非常後悔放行三星 SK 海力士槓桿 ETF，持有者 92% 是散戶、正研擬管控方案
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 13:05 |
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分類 國際金融 , 財經 , 金融政策

韓國金融監督院（FSS）院長李燦鎮在 6 月 22 日召開的記者會上公開坦承，自己對 5 月底放行追蹤三星電子與 SK 海力士的槓桿 ETF 一事「深感後悔」。這是 16 檔個股槓桿 ETF 於 5 月下旬上市後，FSS 首次由院長層級正式公開回應，措辭之強烈，已在韓國金融市場引發高度關注。 繼續閱讀..

三星與 SK 海力士考慮投入湖南半導體巨型聚落，龍仁市投資額或遭縮減引發抗議
作者 |發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:50 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 記憶體
新圖注意重複率

韓國業界與政府 23 日消息，三星電子與 SK 海力士正評估韓國西南部「湖南地方」（Honam Jibang）地區推動超大型半導體投資，規模可能達數百兆韓圜，且不侷限傳聞的先進封裝設施，還可能納入前段晶圓製造廠，引發外界質疑是否挪移龍仁（Yongin）半導體園區部分投資。 繼續閱讀..

AI 引爆 MLCC 超級週期提前引爆！外資喊加買國巨目標價至 1,515 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 的發展重心正結構性地由半導體晶片擴展至下游的 MLCC（多層陶瓷電容器）領域，進而對全球被動元件市場造成嚴重的產能擠壓與供需失衡，外資一口氣調升多檔指標股評級，包括南韓三星與台灣被動元件大廠國巨，並預告「被動元件超級週期」提前進入爆發期。

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三星 2 奈米仍落後台積電 N2P，Exynos 2700 以新散熱技術補強性能
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 16:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著半導體先進製程競爭日益白熱化，韓國三星正積極開發其下一代旗艦行動處理器 Exynos 2700，展現其在先進製程技術上的實力。然而，市場消息指出，三星的 2 奈米 GAA 製程在功耗、效能與面積（PPA）等關鍵指標上，目前仍落後於競爭對手台積電的 N2P 製程。為了彌補潛在的製程劣勢並維持競爭力，三星正致力於研發突破性的散熱解決方案，力圖在旗艦晶片市場中站穩腳步。

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韓國科技廠積極布局馬斯克供應鏈，市場卻顯現利益未能普及隱憂
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 15:00 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

近期，由人工智慧（AI）帶動的半導體「超級週期」為韓國經濟注入強心針。韓國企業不僅在AI晶片領域獲利豐厚，更積極打入科技富豪馬斯克（Elon Musk）為主的商業帝國供應鏈。然而，隨著資源與利潤高度集中於單一產業，專家也示警，這恐將加劇韓國產業與勞工之間的經濟兩極化。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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SK 海力士與三星員工笑納千萬獎金，韓央行：代價是推升全民通膨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

韓國科技公司大手筆犒賞員工，三星電子和 SK 海力士員工，今年光是獎金就可以拿到新台幣數百到上千萬元大紅包，明年可能會更多。但韓國央行警告，特定產業企業支付高額績效獎金，可能會導致消費者價格全面上漲。 繼續閱讀..