三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）傳今年將獲發相當於年薪 47% 的績效獎金，比去年 14% 還高，主要受惠於通用型 DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）業績大幅提升。 繼續閱讀..
記憶體賺很大！三星半導體 DS 部門喜獲高達年薪 47% 績效獎金 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 01 月 16 日 17:46 |
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Tag Archives: 三星
三星將關閉一座 8 吋廠，資源重押高利潤製程 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 15 日 10:10 |
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三星電子計劃在今年內關閉其一座 8 吋晶圓廠，這項決策旨在將資源重新分配至更具利潤的 12 吋晶圓市場。根據報導，這個關閉的工廠名為 S7，位於其器興工廠（Giheung ），預計將在今年下半年關閉。該設施目前擁有三座 8 吋晶圓廠，分別為 S6、S7 和 S8，其中 S6 和 S8 將繼續營運。關閉 S7 後，三星的 8 吋晶圓月產能將從 25 萬片降至 20 萬片以下，這個變化將影響到客戶的訂單轉移，具體如何利用 S7 的空間尚不清楚。 繼續閱讀..
AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 01 月 13 日 18:30 |
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根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。
記憶體漲價不回頭！行動 DRAM、NAND Flash 價格分別已飆 70%、100% |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 01 月 13 日 16:29 |
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受 DRAM 危機影響，預計 2026 年智慧手機的物料成本（BoM）將上升 25%。部分廠商甚至考慮在入門機型中重新採用 4GB RAM 配置，因為記憶體成本已飆升至驚人水準。 繼續閱讀..
印度研擬資安新規，手機製造商被迫交出原始碼（更新） |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 01 月 12 日 8:44 |
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印度研擬要求手機製造商向政府提交原始碼，並進行多項軟體設計變更，以強化資安防護，此舉引發蘋果、三星等科技巨頭在檯面下反對。
拿記憶體換買高階顯卡，或先付款廠商後簽長約，記憶體大漲下亂象延燒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 09 日 14:50 |
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自 2025 年下半年來的一波記憶體大漲潮，造成的原因在於全球三大記憶體原廠 (三星、SK 海力士、美光) 將大多數的產能提供給 AI 市場需求孔急，而且利潤較高的高頻寬記憶體 (HBM) 的生產，使得原本標準型 DDR4 / DDR5 的供給減少。在此情況下，包括通路商與 OEM 廠商在市場上的瘋狂掃貨，讓市場形成供不應求的情況，相關產品的價格快速飆升。有部分消費者指出，標準型記憶體產品在市場上價格部分已經飆漲 10 倍以上，令消費者大感吃不消。
