Tag Archives: 三星

韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging；PLP）技術，預計最快將於2027年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台CoPoS。

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市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達 （NVIDIA） 與蘋果 （Apple） 等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，先前發放巨額獎金是原因之一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓
重複率太高換別張

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

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面板級封裝市場競爭白熱化，韓媒指台積電積極布局 PLP 技術抗衡三星
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體
新圖注意重複

隨著人工智慧（AI）半導體需求激增，「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術被視為能大幅提升生產效率的關鍵。晶圓代工龍頭台積電也正積極準備 PLP 技術的量產，預計將與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。

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質疑黃仁勳不是聖誕老人帶禮物來，韓國業者強調與中國交易仍不可少
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在 9 日結束為期 5 天 4 夜的訪韓行程。期間從吃烤五花肉、棒球場開球到參訪大學研究室，引發了韓國產業界的熱烈迴響與股市的連日波動。然而，在這波高漲的期待背後，韓國業界也開始反思：這位站在矽谷頂點的科技巨頭留給韓國的，究竟是純粹的禮物，還是潛在的危機？

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短暫回檔後強勢反彈，市場分析師紛紛調高美光目標價
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在當前人工智慧（AI）需求持續發燒，帶動記憶體晶片市場進入超級大循環週期之際，記憶體大廠美光受惠於此，股價在歷經短暫回檔後強勢反彈，11 日清晨在美股的收盤價上漲近 12%。對此，市場分析師紛紛看好其後市表現而大幅上調目標價，市場調查機構 IDC 更預測，記憶體短缺與漲價趨勢將持續至 2027 年。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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三星要搶先進封裝大餅，導入面板級封裝加入競爭
作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據朝鮮日報報導，三星半導體事業近期在高頻寬記憶體（HBM）與晶圓代工領域迎接富書趨勢，但在人工智慧（AI）晶片製造的核心關鍵—最先進封裝領域，目前仍未展現顯著的存在感，業界評估其亟需在 2.5D 封裝市場爭取大型客戶的青睞。

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第一季全球智慧手機生產總數年減 1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

TrendForce 最新研究顯示，2026 年第一季全球智慧手機生產總數約 2.84 億支，較去年同期衰退約 1.7%。儘管記憶體價格從 2025 下半年開始大幅度上漲，但考量品牌端尚有低價記憶體庫存，加上消費者預期後續終端售價將大幅調高帶動需求上揚，因此第一季生產表現受記憶體漲價影響尚不顯著。 繼續閱讀..