Tag Archives: 三星

三星預定 2031 年量產 1 奈米，採叉狀片全新結構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位，韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖，宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術，不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略，更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。

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又要彎道超車台積電！三星預定 2028 年量產矽光子元件
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 光電科技

為了在競爭激烈的全球晶圓代工市場中重奪主導權，韓國三星日前於洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會（OFC 2026）上拋出震撼彈，正式宣布將於 2028 年展開矽光子技術的量產計畫。此舉不僅直指當前市場龍頭台積電，更展現了三星期望透過光傳輸系統，一舉解決人工智慧半導體效能瓶頸的強烈企圖心。

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Exynos 2600 經實測峰值功耗達 30W！三星 2 奈米 GAA 效能仍輸台積 3 奈米
作者 |發布日期 2026 年 03 月 28 日 10:13 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

Exynos 2600 是三星首款 2 奈米 GAA 製程晶片，照理說應該比舊製程有更高效能和能效，但根據最新基準測試結果，該晶片在 Geekbench 6 運行時峰值功耗達 30W，相當於部分筆電的功耗，且相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen 5（採台積 3 奈米）在能效上明顯優於 Exynos 2600，證明台積電的製程仍領先三星。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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三星 Galaxy Z TriFold 停產不等於結束？傳二代與 Slide 機款研發中
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 面板

日前傳出，三星首款三摺機 Galaxy Z TriFold 在推出近四個月的時間後已在全球範圍停產，一度被部分市場人士認為「實用性不足」、「太貴」，以至於變成一款失敗產品；也有人認為，TriFold 原本就是一款技術宣示、實驗性產品。但據最新的爆料顯示，TriFold 並非止步於初代產品，而是持續推進後續機型研發，顯示三星仍積極布局多形態摺疊裝置市場。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。 繼續閱讀..

市場風險讓三星轉念，記憶體只簽短約改為三年以上長約
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠美光 (Micron) 剛剛公布了 2026 財年第二季財報，展現了強勁的獲利和未來樂觀預期。美光總裁兼執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光已簽署首個五年客戶長期合作協議（SCA），其中包含了詳細的多年期承諾。不過，對於有著相同想法的廠商不僅僅是美光，還有記憶體領域頭號大廠三星。原因是長期合作協議能更好地鎖定客戶，不但能減少市場大幅波動而帶來的獲利下滑風險，還保證後續的產能擴張能得到回報。

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調研：蘋果、三星壟斷 2025 年最熱賣手機榜單
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 10:21 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 國際觀察

據調研機構 Counterpoint Research「Market Monitor Monthly Shipment Tracker, 2025」，蘋果與三星在 2025 年全球最暢銷機款榜單中占據主導地位，兩品牌在主要市場中多數位居前兩名。不過各區域市場仍呈現差異，像是北美（NAM）、歐洲與亞太（APAC）以高階機款為主，而拉丁美洲（LATAM）及中東與非洲（MEA）則以入門至中階機款為主。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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