Tag Archives: 三星

三星、SK 海力士獎金太驚人！韓央行示警恐推升國家通膨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 13:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體
新圖注意重複率

近期韓國記憶體產業景氣大好，但發給員工的獎金竟可能推升全韓國的通膨狀況。韓國銀行（Bank of Korea）於 6 月 17 日發布的物價穩定報告中指出，三星與 SK 海力士發放給晶片部門員工的高額績效獎金，可能對整體薪資與消費市場產生外溢效應，進而影響國內物價穩定。 繼續閱讀..

韓國科技廠積極布局馬斯克供應鏈，市場卻顯現利益未能普及隱憂
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 15:00 |
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分類 半導體 , 財經 , 零組件

近期，由人工智慧（AI）帶動的半導體「超級週期」為韓國經濟注入強心針。韓國企業不僅在AI晶片領域獲利豐厚，更積極打入科技富豪馬斯克（Elon Musk）為主的商業帝國供應鏈。然而，隨著資源與利潤高度集中於單一產業，專家也示警，這恐將加劇韓國產業與勞工之間的經濟兩極化。

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Marvell 將台積電 A14 先進製程納入藍圖，深化布局資料中心
作者 |發布日期 2026 年 06 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

根據日經新聞的報導，美國晶片設計大廠 Marvell 正持續深化與台積電（TSMC）的合作關係，押注 AI 數據中心對高速傳輸技術的龐大需求以推動公司成長。Marvell 總裁暨營運長 Chris Koopmans 受訪時證實，公司已開始與台積電接洽，計畫採用台積電預計於 2028 年進入量產的 A14 先進製程技術來打造新一代產品。

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台積電結合台日供應鏈發表玻璃基板封裝成果，給韓國對手強大威脅
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 17:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電近日公開以台灣與日本為中心的生態系所開發的「玻璃基板」半導體封裝商業化驗證成果。這項技術突破被視為能解決大型人工智慧（AI）晶片問題的遊戲規則改變者，同時也讓長期致力於該領域的三星電機、SKC 與 LG Innotek 等韓國大廠感受到強烈的危機感。

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SK 海力士與三星員工笑納千萬獎金，韓央行：代價是推升全民通膨
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

韓國科技公司大手筆犒賞員工，三星電子和 SK 海力士員工，今年光是獎金就可以拿到新台幣數百到上千萬元大紅包，明年可能會更多。但韓國央行警告，特定產業企業支付高額績效獎金，可能會導致消費者價格全面上漲。 繼續閱讀..

華星光電 IJP OLED 將於 2026 下半年導入品牌監視器及筆電產品，韓系主導格局迎來挑戰
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 14:35 |
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分類 國際貿易 , 筆記型電腦 , 電視

根據 TrendForce 表示，華星光電力推 IJP OLED 技術，希望以此切入監視器以及筆電 OLED 面板供應鏈， 目前 G5.5 IJP OLED 產線已正式放量，成功量產醫療監視器面板， 同時推進品牌端監視器及筆電面板的驗證， 未來有望打破過去韓系主導 OLED 產業的格局。 繼續閱讀..

不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

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建碁攜手三星於美國推動 AI 智慧教室創新應用
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 16:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 科技教育

宏碁集團旗下建碁宣布其子公司 AOPEN America 與 Samsung Electronics America（三星電子美國分公司）展開策略合作，結合雙方在工業運算與顯示技術領域的核心優勢，共同推動新世代智慧教室整合應用。此次雙方合作將以邊緣 AI（Edge AI）應用落地為核心，透過模組化架構與跨平台整合，加速教育場域的數位轉型，布局全球智慧學習市場。

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韓媒曝台積電 PLP 最快 2027 年量產，台灣業界質疑時程太早，仍以 CoPoS 為首要重點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 12:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。

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市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達 （NVIDIA） 與蘋果 （Apple） 等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，巨額員工獎金是原因之一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓
重複率太高換別張

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

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