Tag Archives: 三星

2027 年摺疊手機出貨估超過 1 億支，三星看好邁向主流

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 03 日 15:50 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星電子今天引述 Counterpoint Research 預估，2027 年摺疊手機出貨量將超過 1 億支，占高階市場近 4 成。繼續閱讀..

三星公布 Galaxy Z Fold5、Flip5 售價，頂規款沒漲價一樣 67,888 元

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 08 月 03 日 12:18 |

分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

台灣三星稍早公布最新摺疊手機 Galaxy Z Fold5 與 Galaxy Z Flip5 上市時間與售價，都於 8 月 18 日起全台各大通路上市。

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人工智慧不可或缺，台積電先進封裝專利持續領先三星與英特爾

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 18:45 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

路透社的報導，根據 LexisNexis 的統計資料，晶圓代工龍頭台積電目前在先進封裝的專利數上保持著領先，而競爭對手三星電子和英特爾則是落後台積電。

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高通驍龍 8 Gen 3 推支援低軌衛星通訊特別版，三星獨家

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 02 日 16:10 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

非蘋陣營旗艦行動處理器，低軌衛星通訊方面，高通可能快追上蘋果。市場消息，高通 10 月發表的 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型行動處理器，可能特別支援低軌衛星通訊功能。

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三星晶圓二哥地位還穩嗎？韓媒盯英特爾 3 奈米良率

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 15:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

英特爾（Intel Corp.）的 3 奈米製程良率近來傳出達到里程碑，引起業界關注。不過，南韓專家相信，英特爾還未證明能取代三星電子（Samsung Electronics），成為第二大晶圓代工廠。繼續閱讀..

韓廠拿九成車用 OLED 面板市占，三星快追上 LG

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 12:15 |

分類國際貿易 , 零組件 , 面板

全球經濟放緩，在面板產業一片修正潮中，車用 OLED 面板表現相對一枝獨秀。據韓媒報導，在車用 OLED 面板領域，韓廠 LG Display 具獨霸地位，但三星顯示（Samsung Display）陸續搶下法拉利（Ferrari）、BMW 等指標性訂單，「彎道超車」的意圖明顯。繼續閱讀..

三星分食台積先進封裝訂單，傳進入驗證階段

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

高階 AI 晶片帶動先進封裝需求強烈，台積電、三星電子（Samsung Electronics）陷入廝殺。韓媒報導，台積電先進封裝 CoWoS 產能吃緊，給三星搶單的絕佳機會，分食部分先進封裝訂單，並供應 NVIDIA 第三代高頻寬記憶體（HBM3）。繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。繼續閱讀..

不只英特爾追趕，三星還擔心日本 Rapidus 瓜分先進晶圓代工市場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 01 日 11:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓媒體報導，日本制定「恢復半導體領導地位」國家目標後，投注半導體新創公司 Rapidus 大量資源，但 Rapidus 最近遇到「確保獲利」瓶頸：2027 年量產 2 奈米晶片，但不知道能賣給哪些客戶。

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調研：印度躋身蘋果前五大市場之列

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 08 月 01 日 10:23 |

分類 Apple , 國際貿易 , 手機

今年第一季財報會議，蘋果執行長庫克頻頻提到印度，且稱市場活力令人難以置信；調研機構 Counterpoint 最新數據顯示，第二季印度高階手機市場較去年同期暴漲 112%，已躋身蘋果前五大市場。

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美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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三星第二季獲利大減 95%，決心再減少記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

日前南韓三星電子公布 2023 年第二季財報，半導體 (DS) 部門再次出現 4 兆韓圜（約 31.2 億美元）虧損，決定下半年再削減 DRAM 和 NAND Flash 記憶體產量。

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三星盼摺疊手機「王牌救援」，寄望 Fold5 / Z Flip5

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 28 日 14:15 |

分類 Android 手機 , Samsung , 手機

26 日三星電子（Samsung Electronics）舉辦「Galaxy Unpacked」發表會，揭曉新摺疊手機 Galaxy Z Fold5 和 Galaxy Z Flip5。面對全球手機市況不佳，三星端出高價摺疊手機力求突圍，並預告摺疊手機將躍升主流，今年是轉折關鍵。

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記憶體最壞情況過了？三星續減產，SK 海力士飆 9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:00 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

三星電子（Samsung Electronics）宣布，全球記憶體晶片市場最壞情況已過，但該公司計劃延長減產行動，因為需求復甦潮主要集中在人工智慧（AI）需要的高階晶片。

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高通助攻三星 Galaxy 新品！特製旗艦 8 Gen 2 行動平台提升 AI 效能

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:52 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

高通宣布，專為 Galaxy 設計的旗艦級 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy）正驅動三星最新摺疊式智慧手機，包括三星 Galaxy Z Fold5 和 Galaxy Z Flip5，以及最新的 Galaxy Tab S9 系列。繼續閱讀..

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